达利凯普：高端电子元器件产业化一期项目已经投产

　　消息，达利凯普(301566)10月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：中报口径产能利用率约 70%，当前利用率多少？在 45.8 亿只年产能打满之前，公司是否还需要新的资本开支？另外，期末 1.37 亿在手订单预计年内确认，截至 9 月末新签单同比增速如何？

　　达利凯普董秘：尊敬的投资者，您好！公司的高端电子元器件产业化一期项目，已经投产，规划瓷介电容器产能30亿只/年。公司产品型号众多，不同产品叠层层数也有较大差异，同时，产能受瓶颈工序对应设备的数量、叠层速度、运行时间等因素影响，也有所不同。公司产能情况，请您以官方指定媒体披露的信息为准。关于三季度经营信息，公司需要严格按照法律法规履行信息披露义务，届时请关注公司《2026年第三季度报告》。感谢您的关注，谢谢。

　　投资者：SLCC 单层瓷介电容中报称主要面向军工电子和光通信、但占比较低--目前送样/放量进展如何？公司此前澄清产品未用于高速光模块，那么面向 AI 算力的增量需求（服务器电源、液冷系统射频器件等）公司是否已有实质接触？

　　达利凯普董秘：尊敬的投资者，您好！截止2026年半年度，公司SLCC产品目前占主营业务收入的比例很低，对公司整体经营业绩影响非常有限。公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，产品主要应用于半导体射频电源、医疗及通信等行业。关于三季度经营信息，公司需要严格按照法律法规履行信息披露义务，届时请关注公司《2026年第三季度报告》。截至目前，公司产品未应用于AI算力领域。感谢您的关注，谢谢。

　　本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。