万润科技与软通动力携手完成万润半导体增资，资本产业双轮驱动存储产业升级

　　近日，深圳万润科技股份有限公司(简称万润科技，002654.SZ)与软通动力信息技术(集团)股份有限公司(简称软通动力，301236.SZ)完成湖北长江万润半导体技术有限公司(简称万润半导体)增资协议的签署，标志着双方2025年达成的战略合作协议迎来关键落地，资本合作与产业协同迈入新阶段。

　　此前，万润科技与软通动力签署战略合作协议，约定围绕战略投资、产品采购、市场拓展等方向开展深度合作，构建长期稳定的战略伙伴关系。自战略合作协议签署以来，万润科技与软通动力的订单加速实现批量落地和交付，本次增资是双方从产业合作迈向资本合作、产业资本深度融合的重要里程碑。

　　本次万润半导体合计募集资金1.3亿元，其中万润科技以非公开协议方式现金增资1亿元，软通动力通过武汉光谷联合产权交易所公开挂牌程序以3,000万元参与增资。

　　万润半导体本次实施增资扩股，将充实万润半导体注册资本，为其市场拓展、财务结构优化、研发创新、人才引育等提供资金保障，引入战略投资者软通动力，有利于各方发挥资源优势，通过产业链合作实现互利共赢，做大做强做优新一代信息技术业务，实现高质量发展。