消息称越南首座半导体前端晶圆厂遇阻，恐无法按期试产

　　 10月26日消息，路透社当地时间今日报道称，越南首座半导体前端晶圆厂建设进度不及预期，不太可能实现2027年底试产的目标。卫星图片显示，这一位于河内和乐高科技园区的27公顷地块仍被植被覆盖，尚未建成任何建筑物。

　　越南军队工业电信集团Viettel负责该晶圆厂的开发。消息人士表示，Viettel缺乏芯片制造设施的建设经验，且在快速获得政府资金支持上也遭遇行政障碍。

　　另有知情人士透露，Viettel正为该晶圆厂的核心光刻设备与ASML谈判，计划购买1件DUV机台。