大摩上调美国AI电力缺口:点名“缩短通电周期”电厂标的,英伟达(NVDA.US)成“缺电瓶颈”下半导体首选
摩根士丹利在10月26日发布的主题研报中,把2026—28年美国数据中心的净电力缺口上调至38GW,此前为33GW。与此同时,大摩指出,电力缺口下ASIC或相对GPU失份额。
这轮更新的触发点,是投资者正在试图把2027年1.5万亿美元、2028年1.6万亿美元的资本开支预期,与电力可用性对上账。摩根士丹利直言,约三分之一的电力缺口并不是市场共识——不少投资者认为企业会“创造性地找到绕过瓶颈的办法”,并援引供应链订单依然强劲作为佐证。
该行的立场没有动摇:仍确信电力缺口是真实的,且是建设的关键约束。它承认有三个杠杆可以收窄缺口——表后电源、向亚洲外溢、电网优化与数据中心削峰——但每一个都面临各自的约束;同时它为自己的Vera Rubin机架功率假设做了辩护。
38GW是怎么算出来的?
研报的缺口不是一个数,而是三层。
第一层是“方案前缺口”:2026—28年美国数据中心电力需求116GW(此前97GW),扣减在建的表前与表后机房25GW、可用的表前电网容量21GW后,缺口为70GW(此前57GW)。
第二层是“美国本土净缺口”:计入五类“缩短通电周期”方案后,研报给出低/中/高三档——额外表后涡轮机与发动机(6/22/38GW)、Bloom Energy燃料电池(5/6/8GW)、在运营核电站同址建设数据中心(1/3/8GW)、改造既有通电机房场址(11/19/27GW)、美国需求向亚太溢出(5/6/8GW)。概率加权后净缺口为60/43/23GW,占需求的52%/38%/20%。
第三层是“含全球方案的净缺口”:再把亚太溢出计入,为56/38/17GW,占需求的48%/33%/14%。研报在中位数一档标注“我们认为这是最可能出现的结果”——即美国本土43GW(38%),或含全球方案的38GW(33%)。这正是本次上调的落点。
需求为何从97GW跳到116GW?
三处模型修改推高了需求:其一,为所有已购芯片供电所需的公用电力预期上调,新增了储能、网络及其他机架级部件的能耗——这些此前未计入;其二,来自历史非生成式AI数据中心的总电力需求上调;其三,在电力方法论中正确计入75%的负载因子,提高了芯片满负荷运行所需的总电力。
研报同时强调必须厘清三档电力口径——总电力(电网交付的总量)、关键IT电力(经PUE折算后送达芯片的部分)与已用电力(芯片实际“消耗”、含负载因子)——并在各明细项之间正确换算,才能得出总需求。上调部分被更多的表前电网容量(2026—28年由15GW升至20GW)与表后方案部分抵消,但净结果仍是缺口扩大。
补缺口有五招,但招招都有上限
值得留意的是,研报给每一招都标了成功概率:额外表后涡轮机与发动机90%、Bloom Energy燃料电池90%、运营核电站同址70%、改造既有通电机房场址85%、向亚太溢出90%。
概率不低,但没有一招能单独填平70GW。即便是中位数档,五项叠加后仍留下43GW的口子。研报的潜台词很清楚:缺口可以被缩小,但无法被消除。
表后电源的天花板是劳动力,不是产能
摩根士丹利的基准情形预测2026—28年上线31GW表后方案,取“已签约合同”与“总可能产能”的均值;研报承认若按涡轮机等的总产能计,缺口可以进一步收窄。
但瓶颈随即转为劳动力。其公用事业团队认为,现有劳动力基础大约只能支撑每年10—20GW的燃气新增(含表后与电网两侧);不过到本年代末,这一数字可能提升至每年50GW以上。换言之,表后电源不是“想建多少建多少”,而是受制于能有多少人把它装起来。
亚洲有电,但未必接得上
第二条质疑指向外溢。研报估计2026—28年溢出6GW;亚洲团队通过与公司沟通,预计到2030年约15GW美国超大规模需求可能溢出至亚洲,另有约3GW来自东盟、印度与韩国的新建晶圆厂。
按区域拆分:马来西亚4.0GW、其他东盟4.0GW、印度及其他3.4GW、澳大利亚2.0GW、日本1.5GW。泰国、印度与日本吸引的数据中心承诺最强,泰国还受益于中国超大规模厂商的需求。这些市场合计约有30GW富余电力容量,来自燃气、煤炭与核电产能爬坡——但研报同时点明,电网约束限制了近期可服务性。有电,不等于接得上。
电网优化与削峰:理论上行,现实受限
第三条质疑最技术性,摩根士丹利的反驳也最不留情面。
电网增强技术(让电网更“聪明”的软硬件)确实是一条较低资本开支地提升既有线路容量的路径,但关键约束在于公用事业公司愿不愿意投。数据中心削峰(承诺在用电高峰少用网电)理论上能缓解电网压力,但研报认为公用事业公司不会因此提高数据中心的并网容量——因为它们是按最极端条件管理电网的,而需求响应的持续时间远短于其所规划的极端事件。研报举了个很具体的例子:冬季风暴伴随轮流停电时,数据中心不太可能连续六天运行柴油发电机,何况还受州与地方对污染物与颗粒物的排放限值约束。此外,美国几乎没有能实现该结果的监管动作。
关键:Vera Rubin到底多少千瓦?
摩根士丹利9月把Vera Rubin机架功率由149kW上调至234kW、Rubin Ultra由415kW上调至600kW,收到不少反馈,本次专门回应。
其测算逻辑是:Vera Rubin NVL72假设单GPU热设计功耗2,300W,72颗GPU合计165.6kW,另加68.4kW用于CPU、网络及其他机架部件;Rubin Ultra则采用英伟达在GTC2025提出的600kW口径。
四个参照系支撑了这个数:英伟达自己的路线图(上周OCP峰会重申)把NVL72标在约240kW;英伟达另引用的330kW是其110kW电源架所支持的电力容量,而非NVL72的预期功耗;MGX1.2架构支持最高250kW;供应链方面,施耐德电气给出227—246kW、Vertiv约240—250kW、TrendForce约225kW、和硕为其NVL72Max-P指定228kW。
研报另提到三类工程改进值得留意,但模型目前未反映其潜在收益:英伟达的MaxLPS(按需向GPU分配电力)、机架智能电力平滑(用储能与GPU级控制削平功率尖峰)与800VDC配电。对Rubin Ultra,研报承认因原Kyber机架设计取消、改由新架构替代,最终配置仍在演进,不确定性更大。
谁受益?
研报认为,缺口会提高两类标的的紧迫性与溢价:其一是美国的“缩短通电周期”方案——表后供应商Bloom Energy(BE.US)、Solaris(SEI.US),以及已通电机房供应商TeraWulf(WULF.US)、Hut8(HUT.US)、Cipher Mining(CIFR.US)与Riot Platforms(RIOT.US);其二是美国以外的数据中心增长。
半导体方面仍最看好英伟达(NVDA.US)与博通(AVGO.US),理由是保守的指引、芯片投放的可见度、美国以外的地域扩张,以及英伟达更高的每瓦token产出。若建设出现暂停,扰动最可能出现在“牛鞭效应”的末端——即由短缺驱动定价支撑收入与利润的地方,如存储、光模块等下游组件,以及熊市情形下可能被超额订购的电源管理与模拟器件。研报还提示,电力受限环境下ASIC可能相对GPU失去份额,因其每瓦token产出更低、跨客户可替代性更弱。
成本侧的逻辑是:数据中心总成本虽随代际上升,但单位成本下降更快——每TFLOPs的数据中心成本自Hopper的约14.30美元降至Rubin Ultra的约0.88美元。研报据此认为,即便存在缺口,企业仍有动力采用缩短通电周期的方案。
需说明的是,报告披露页显示:摩根士丹利声明其与所覆盖公司存在业务往来,可能存在利益冲突;截至2026年9月30日持有包括英伟达、博通、Bloom Energy、GE Vernova、TeraWulf、Solaris等在内多家公司1%以上普通股;过去12个月曾为英伟达、博通、Bloom Energy、GE Vernova、TeraWulf、Solaris、Equinix、NextEra等公司管理或共同管理公开发行,并自多家公司收取投行服务报酬;此外,多位署名分析师及研究员本人持有本报告提及公司的股票。
2026-10-26 22:13:21