宏光半导体附属深圳镓宏半导体获增资8000万元

　　宏光半导体(06908)发布公告，于2026年10月29日，目标公司深圳镓宏半导体、Swift Power、Join Gain、Red Mont、员工持股平台、台州汇融嘉能友创投资、Orchid Enterprises及项目公司与投资人池州恒创领航创业投资基金合伙企业(有限合伙)订立增资协议，投资人已有条件地同意以现金形式向目标公司增资人民币8000万元(或等值美元)，以认购目标公司新注册资本133.81万美元，占目标公司经扩大注册资本的约6.9085%，以增加其注册资本及资本储备。

　　于完成后，投资人将拥有目标公司经扩大权益的约6.9085%，而本集团于目标公司的权益(透过Swift Power、Join Gain及Red Mont持有)将从约73.2745%摊薄至约68.2125%。

　　根据增资协议，目标公司、Swift Power、Join Gain、Red Mont、员工持股平台、台州汇融嘉能友创投资、Orchid Enterprises、投资人及项目公司将于完成时订立股东协议。根据股东协议，回购义务人将分别向投资人及台州汇融嘉能友创投资授出回购选择权，投资人及台州汇融嘉能友创投资有权要求回购义务人按照股东协议的条款，以回购价购买其于目标公司的全部或部分股权。

　　本集团于2021年开始从事GaN业务并设立徐州厂房。于过去几年的发展中，徐州厂房在GaN外延片及器件产品的开发与制造方面取得战略性突破。徐州厂房于2025年开始大规模生产GaN外延片，而目标集团于截至2025年12月31日止年度取得收益约人民币2960万元，相较于截至2024年12月31日止年度取得的收益约人民币136万元，呈现出收益增长趋势。

　　本集团将继续加大力度完善第三代半导体GaN产业链，以加快研发步伐及拓展GaN相关产品的应用。对本集团而言，增资为一个可为目标集团的发展引入额外资金以及支持池州模组封装生产线项目的机会。

　　本集团一直积极寻求与战略合作伙伴的合作与投资，秉持资源互补、双赢合作的原则，实现其产业链升级。本集团致力于持续增强其研发实力，引入半导体领域的优秀专家人才以加强生产研发，锐意成为集研发、制造、封装、封测及销售为一体的GaN全产业链IDM企业。

　　半导体产业方面，据半导体行业协会发布的《2025年概况》，中国是全球最大的单一国家市场，中国半导体市场的需求在多个领域都呈现出良好的增长势头，包括科技创新、功率器件、汽车电子、人工智能和物联网。政府的支持政策和产业发展战略也为中国半导体行业提供了良好的发展机遇，尤其在新能源及新能源汽车电子方面，中国新能源投资增长迅猛，光伏、风力发电及储能、电池等在全球行业领先;中国新能源汽车市场正在经历高速发展，与此相关的汽车智能驾驶芯片、功率芯片等市场需求快速增长。

　　根据世界半导体贸易统计(WSTS)组织发布的2025年秋季半导体市场预测更新，全球半导体市场预计将增长25%以上，达到9,750亿美元。预计所有地区和产品类别均将实现增长。在数据中心基础设施需求和初期人工智能边缘应用兴起的推动下，预计记忆体和逻辑将再次领先，两者均将同比增长30%以上。

　　作为第三代半导体的重要一员，GaN能在高频条件下运作并保持高性能、高效率，与以前使用的硅晶体管相比，具有更低的损耗。伴随着第三代半导体进入窗口期，不同领域对第三代半导体材料的需求激增，半导体产品也趋向多元化，叠代与创新速度持续加快。

　　受惠于在消费电子、新能源及新能源汽车巨大的市场需求，叠加产业升级和过程替代的大趋势，市场对于GaN功率产品的需求强劲，GaN功率市场已成为第三代半导体产业中产值上升最快的类别。当中，新能源汽车是增长主要动力—中国本地品牌占全国电动汽车市场逾80%的份额，并在出口方面日益受到青睐，此趋势为整个供应链带来庞大商机，有见及此，国内电动汽车厂商亦加快推动第三代半导体器件在汽车领域发展。在国家政策支持与强劲市场需求推动下，GaN功率产品领域可望进一步快速发展。

　　因此，投资人的增资对本集团而言为一个宝贵的机会，可在当前困难的市场环境下筹集资金，以扩大本集团的生产能力来满足日益增长的客户需求，并增强本集团在开发下一代产品方面的研发能力。通过增资对目标集团作出的投资将分配用于GaN芯片项目，以促进业务增长。来自增资的所得款项连同本集团的自筹资金人民币2000万元，将用于(i)池州模组封装生产线项目;及(ii)经投资人书面批准的其他用途。

　　中国安徽省池州市积极将自己定位为长江三角洲半导体网络中的专业制造和封装中心，能直接联通当地的专业供应商和下游合作伙伴。池州市政府亦积极提供补贴和财务激励来支持当地的半导体产业。建议将本集团的模组封装生产工厂从徐州厂房搬迁至池州为一个战略性运营安排。池州市已经形成以电源和第三代半导体为主的成熟半导体产业集群，拥有完整的上下游配套资源、优惠的产业政策以及具竞争力的成本。池州模组封装生产线项目将有助于扩大本集团的GaN产品产能、缩短供应链交付时间、拉近与长江三角洲主要下游客户的距离，并优化本集团的成本结构及长期毛利水平。