第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

　　11月1日消息，2026年半导体封装测试技术与市场年会(第二十四届)将于2026年11月4-6日在中国南京丰大国际大酒店举行。会议由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办。

　　据介绍，在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方、云天半导体等封测领域、芯片设计领域、玻璃基板领域、TGV领域的龙头企业的重磅嘉宾将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。

　　附大会主要信息如下：

　　1.会议时间：2026年11月4-6日

　　2.会议地点：南京丰大国际大酒店

　　3.组织机构：

　　指导单位：中国半导体行业协会

　　主办单位：中国半导体行业协会封测分会

　　承办单位：天水华天科技股份有限公司、未来半导体

　　协办单位：江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司

　　支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体

　　4.会议规模：2000人

　　5.会议主题：AI启新程，封测铸“芯”基

　　半导体封测联会公众号也给出了参会单位名单，大家所熟知的单位包括：紫光展锐、华为技术有限公司、国科微、摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司、寒武纪、字节、龙芯中科技术股份有限公司、长江存储、海光信息技术股份有限公司、南京大学、清华大学、小米汽车有限公司、ZTE(中兴)、北京工业大学、上海蔚来汽车有限公司、阿里巴巴(中国)有限公司、东南大学、华大九天、江苏大学等。