业绩预告符合预期，募投项目成亮点

　　事件追踪：

　　7月17日，公司发布2013年半年度业绩预告，公司预计2013年上半年归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长约40%-60%，盈利2599.50万元至2970.86万元。

　　事件分析：

　　半导体行业逐步回暖，下游需求回升。今年上半年，半导体行业逐步回暖。根据SIA公布的最新数据显示，5月份全球芯片销售额达到了247亿美元，比此前一个月的236.2亿美元环比增长了4.6%，比2012年5月份的244亿美元同比增长了1.3%，创下这一行业自2010年3月份以来最大的环比增幅。其中，亚太地区仍然是半导体行业增长的最大引擎。按地区划分，5月份亚太地区的芯片销售额比4月份环比增长5.9%，较去年同期相比增长5.8%。充分显示亚太地区强劲的市场需求。

　　公司加强结构调整，募投项目成亮点。上半年，公司通过结构调整不断加大中高端产品比例，毛利率水平从去年年底的22.66%回升至1季度的25.43%。公司产能利用率稳步提升，尤其是公司六英寸生产线VDMOS等中高端产品产销量取得了一定的增长，带动公司上半年整体销售收入较上年同期大幅增加。公司在调结构的同时，通过研发和引进新项目，不断进入新领域和开发新客户，从而进一步拓宽和延伸公司产品生产线。公司目前已成为国内最大的半导体分立器件制造基地之一。

　　盈利预测与投资建议：

　　盈利预测及投资建议。功率半导体是应用最广阔的电子元器件之一，亚太地区是全球半导体行业增长引擎，行业回暖趋势明显。公司是国内半导体行业龙头，通过调整产品结构，目前公司产能利用率逐步上升，中高端产品比例不断加大，毛利率显著回升。考虑到公司技术及研发优势，加上行业继续回暖的预期以及公司经营管理的日益成熟，我们预计公司业绩仍将快速增长。我们首次给予公司“增持”投资评级。

　　投资风险：

　　下游需求不达预期的风险

　　行业竞争加剧的风险