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重大事项点评:DeepSeek一体机发布,大模型与信创双突破
内容摘要
  事项:
  2025年2月7日,龙芯中科宣布推出搭载龙芯3号CPU的设备成功启动运行DeepSeek-R17B模型。2月23日,龙芯中科发布基于DeepSeek大模型的软硬全栈推理一体机,产品实现从芯片、系统到框架的全栈国产化支持。与此同时,《北京市2025年终端设备集中带量采购项目需求公示公告》发布,本次共采购21180台信创终端设备,龙芯loongArch占比63%。
  评论:
  大模型:全栈自主技术,国产芯片与AI大模型协同突破。龙芯中科基于自主LoongArch架构的3A6000/3C6000系列处理器,成功实现DeepSeekR17B大模型的本地化部署,仅用2小时即完成与太初元碁T100加速卡的适配,可提供更快、更强、更省的训练推理体验。与此同时,采用龙芯3A6000处理器的诚迈信创电脑和望龙电脑已实现DeepSeek本地部署,此后无需依赖云端服务器,避免了因网络波动或服务器过载导致的服务中断,可高效完成文档处理、数据分析、内容创作等多项工作,显著提升工作效率。当前,国产芯片与AI大模型的协同适配取得实质性进展,为构建自主可控的人工智能技术生态奠定基础。
  一体机:龙芯DeepSeek推理一体机发布,政企AI部署迈入安全可控新阶段。龙芯DeepSeek软硬全栈推理一体机可搭载2颗龙芯3C5000处理器,支持最多4张太初元碁T100加速卡;支持DeepSeek全系(7B/8B/14B/32B/70B)模型,用户可以根据实际应用场景和性能要求,进行灵活的一体机配置调整;通过自研以及引入第三方,支持实现常见AI智能体应用,例如代码编写插件、文档生成工具、会议质检、智能政务、智慧审批、金融数据分析、合规审查、企业客服、办公助手、企业内部知识咨询等AI智能体,满足教育、政务、企业、金融等各领域业务场景需求。龙芯中科正与太初元碁、寒武纪、天数智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴,实现从芯片、系统到框架的全栈国产化支持,彻底摆脱对国外技术的依赖,政企AI部署迈入安全可控新阶段。
  信创:政策大力支持,国产CPU规模化放量可期。北京市2025年信创终端带量采购结果发布,龙芯以63%占比中标13336台设备(含11787台台式机、1549台笔记本),远超ARM技术路线37%的份额。本次北京集采覆盖45个直属单位,包括市民政局、社会福利医院等民生机构,形成标杆示范。结合近期云南超4.5万台、江西超5万台党政订单,2025年公司终端出货量有望实现突破,加速国产CPU从“可用”向“好用”迭代。
  投资建议:考虑到宏观经济变化以及公司业绩预期情况,我们调整公司盈利预测,预计2024-2026年营收为5.06、8.07、10.90亿元(2024-2026年前值为7.14、10.02、13.84亿元),同比增长0.1%、59.3%、35.1%;预计2024-2026年归母净利润为-6.19、0.12、0.98亿元(2024-2026年前值-0.96、0.02、0.81亿元),同比增长-87.9%、101.9%、712.7%,维持“强推”评级。
  风险提示:市场开拓不及预期;市场竞争加剧;客户集中度较高。
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