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LED衬底行业报告:厂商扩产明显,降价压力加大
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  LED产品的生产流程可以划分为衬底制造、外延片制作、芯片生产、芯片封装和LED产品生产五个阶段。其中,衬底在LED芯片中起到了承载和固定的作用,而蓝宝石衬底的市场占有率高达92%。

  未来LED下游各领域的全球总需求的拉动,预计2011年LED芯片需求量约为1080亿颗,对应蓝宝石基底的需求量约为3600万片,未来几年内,仍将保持稳定增长的态势。

  我们认为,2011年起,蓝宝石衬底材料厂商扩展明显,如果产能逐步释放,则大大超过目前市场需求量,此外,上游衬底环节的国内企业还处于起步阶段,产业化的技术水平还有待提高,因此我们给予蓝宝石衬底行业“中性”的评级。相对而言,东晶电子在国内蓝宝石衬底即将爆发增长的背景下率先投资,有望在蓝宝石衬底价格下降的前期获取较高的利润,给予公司“推荐”的评级。

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