长期看好半导体国产化，创造市场是政策扶持关键

　　事件

　　相关媒体报道，首张加载国密算法PBOC3.0多应用金融IC卡项目产品展示会暨示范应用推广研讨会在河南鹤壁召开，全球首张加载PBOC3.0国产密码算法的金融IC卡正式亮相，并在鹤壁银行实现了首批试商用发卡。作为国产智能卡芯片的佼佼者，同方微电子为本次发卡提供了符合规范的芯片产品——THD86。。

　　评论

　　PBOC3.0事件为催化剂，带来阶段性上涨，我们看好行业长期增长：本次国密算法PBOC3.0金融IC卡应用项目为发改委主导下的项目结题，涉及同方国芯、国民技术以及华虹，预计后续大型商业银行应用也将逐步推上日程。

　　长期看好以金融IC卡为代表的半导体产业链国产化进程。长期看好半导体国产化，信息安全是首要关注点：14年以来我们重点推荐半导体组合，认为国产化与技术水平升级推动我国半导体行业十年景气，并在半导体专题报告中就重点扶持的方向进行了梳理，认为信息安全将是首要发展的方向（详情请见我们周报、策略报告以及半导体专题报告二IC设计：春来满园，细分龙头最美），明确支出信息安全并非只是IOE等核心部件，也包括周边系统，从流程来看POS、IC卡、基站甚至是手机芯片也都是数据流通的路径范围之内，信息安全的发展将是全面的国产化，PBOC3.0金融IC卡应用正式符合我们对于信息安全发展的判断。

　　补贴只是是锦上添花，创造市场才是扶持关键：年初以来市场对于半导体政策预期过高，且受到扶持政策尤其是补贴资金规模的影响强烈。我们认为在保证信息安全、产业安全以及推动经济结构转型的预期之下（参见我们专题报告二），IC行业必然成为未来我国重点发展的领域，这个趋势是明确的。在趋势明确的情况下，对扶持政策的理解尤为重要，资金扶持是锦上添花的事情，而非事件根基，从智慧城市、去IOE、高通反垄断等事件来看，半导体扶持政策依然以创造市场需求为主导，这是也是市场化、提升企业竞争力的关键。进程参见智慧城市建设对于安防龙头的带动作用。

　　首选封测与制造环节，关注IC：我们认为整个半导体将会经历快速发展的阶段，其中IC设计值得关注，由于本身经营条件的限制，主流应用与国际知名IC原厂相比还有一定的差别，但在国际创造市场需求的主旨引导下，各个不同领域应用的IC企业都会有明显的受益；而无论应用在哪个环节，都将由制造与封测企业生产，类似大河的支流与干流，加之制造与封测企业技术水平的提升，支流有水干流满，利好整体经营趋势。

　　投资建议

　　我们长期看好半导体国产化进程，认为未来有望走出十年景气行情，预计将从信息安全、产业安全以及产业升级的角度逐步推动，首要推荐封测环节推荐长电科技，关注华天科技、晶方科技；推荐IC设计环节龙头受益明确推荐同方国芯、上海贝岭、大唐电信；推荐半导体封测材料兴森科技；推荐设备厂商七星电子；推荐唯一IC分销商力源信息。