盈利拐点确认，PI膜打开十倍增长空间

　　投资要点
　　事件：公司 2014 年上半年实现主营业务收入 1.62亿元，同比增长 37.45%，实现净利润 2788 万元，增速为 36.08%，超出了预告上限。并更正 1-9 月份业绩预测，原净利增速预测区间为-15%-20%，更正后预测区间为 23.6%-73.6%，净利润区间为 4457.65-6261.60 万元。
　　盈利拐点确认募投产能释放将支撑今明两年增长。公司盈利拐点确认，我们从去年年初一直认为公司技术和研发实力领先，公司过往业绩的低增速有客观条件的限制，不是公司真实竞争力的体现，一旦产能释放后业绩将有极高的弹性。公司此次中报及前三季度展望均超出市场预期，我们对公司业绩释放的判断已得到验证。东莞松山湖募投产能是公司深圳基地产能 3 倍以上，足以支撑今明两年的成长。随着募投产能逐步释放，我们预计公司下半年业绩增速会逐季提高。
　　FPC 行业将受益于智能终端高增长。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率，同时又加入触控、镜头等多种功能，因此单机软板的需求不断提升，FPC为 PCB 产业中移动智能终端的最大受益者。从功能手机转换为智能手机，从传统 NB 转换为平板电脑及超极本，单机软板使用量及产值都将大幅提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲，可根据空间大小及形状进行立体配线，而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。
　　PI膜打开 10倍增长空间。公司 PI募投项目设备将从 9月份开始陆续到厂，11月份工厂有望建设完成。电子级 PI 膜目前仍然为杜邦、深渊化工的美日企业垄断，一旦公司募投项目顺利实施，将极大地打开增长空间，也会使公司成为软板行业从材料到产品全球唯一企业。公司募投产能为 300 吨/年，项目建设完成后公司此项产品净利率有望接近 50%。从我们跟公司沟通情况来看，公司实现 PI膜量产可能性极大，一旦成功量产，公司会迅速扩大产能。国内对于电子级 PI 膜需求量每年 4000 吨以上，进口替代空间广阔。而且我们需要提醒广大投资者，材料领域市值空间极大，只要有所突破，市场会按照未来整个行业空间给予市值。
　　我们看好公司 PI膜项目进展，建议重点关注。
　　盈利预测：作为 2013 年最早挖掘丹邦科技的卖方，考虑其股价调整充分，新一轮投资契机逐渐接近，建议投资者在 2014 年继续保持对公司的关注，预计公司 2014-2016 年 EPS分别为 0.47、0.83、1.12元，给予“买入”评级，目标价 40元。
　　风险提示：（1）整个印制电路板行业的周期性风险；（2）募投项目调试达产低于预期的风险。