事项：

　　德豪润达近日发布非公开发行股票预案，拟定向增发融资不超过45亿元，其中20亿用于LED倒装芯片项目，投资15亿元用于LED芯片级封装项目，10亿元用于补充流动资金，并预计三年内德豪润达的年营业收入将超过80亿元。

　　平安观点:

　　倒装技术优势凸显，德豪抢占国内先机：LED倒装芯片集合了正装芯片和垂直芯片的优势，性价比高，具有“承受大电流，散热好，荧光粉均匀涂覆，无金线风险，易于模组集成化”等优势。倒装技术在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。国际大厂Philips、Cree、Osram、Nichi先后都选择额倒装技术，充分说明了LED倒装芯片和封装器件系未来技术趋势的走向。国内正装LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段，而LED倒装芯片和封装器件市场正处在国产化的空档期，德豪润达通过此次定增加码倒装业务，项目达产后形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力。

　　强化LED封装业务，产业整合值得期待：根据StrategiesUnlimited统计数据，2014年全球LED封装收益超过150亿美元。预计2012-2018年间，全球LED封装收益年均复合增长率将达到13%。LED封装、应用的快速发展能有效保证公司本次募投项目产能消化。本次募投项目投产后，公司一方面将深耕细作现有客户需求，提高销售规模，同时利用现有的客户资源，销售渠道进行销售平台整合、业务拓展；另一方面将加强对雷士照明销售渠道的整合，大力拓展O2O照明及智能家居电商平台，实现线上线下融合，提高产品渗透率。

　　投资策略：我们预计公司15-16年营收分别为59.25和93.31亿元，对应EPS分别为0.26、0.44元，对应PE分别为62.31和36.99倍。公司凭借着世界级制造设备与人才，搭配垂直一体化与大陆广阔的内需市场，我们看好公司在LED照明时代的发展前景。本次定增完成后，德豪润达LED产业链布局进一步优化。公司业绩前景光明，维持“强烈推荐”评级。

　　风险提示：LED行业竞争加剧，转型进度不及预期。