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HDI积累优势,工控与汽车电子是长期看点
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  博敏电子PCB产品发展稳定,其中HDI和FPC是目前PCB产业增长最快的子领域。国内手机以及智能化发展驱动HDI发展,工控与汽车电子是长期看点。产能限制较为明显,融资新项目有助于打开新的增长空间。

  PCB全球百强企业,HDI为主要产品:公司进入N.T.InformationLtd统计的PCB百强企业;HDI产品占比超过50%;下游应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子和工控设备等领域,客户包括百富计算机、三星电子、格力电器、比亚迪、新大陆电脑、新国都、瑞斯康达、联想、中兴、小米、罗姆电子等。

  国内产业集中,HDI与FPC需求保持快速增长:国内PCB行业过去十年内快速成长,目前国内产值全球占比在40%以上;全球PCB行业稳定增长,其中HDI受益手机平板等移动智能设备,FPC受益部件以及穿戴式产品需求增长,在行业内增长中居于领先的地位。苹果带动下任意阶HDI有望成为行业趋势,FPC与刚挠板成为新一轮电子需求的重要物料需求之一。

  消费电子需求持续,工控与汽车电子有望成为长期增长力:50%业务收入占比由HDI业务构成,该产品主要供给手机与平板类产品,预计大陆地区手机等移动智能设备需求保持稳健增长;此外消费电子包括POS与电视类产品,分别受益O2O快速发展与电视智能化,持续增长;工控类产品占收入比例27%,工业信息化趋势明确,需求渐渐兴起;汽车电子类产品占比7%,受益需求持续增长有望成为公司长期增长的支撑。

  募投项目解决产能瓶颈,任意阶HDI提升技术水平。公司近年来产能颇为紧张,产能利用率在90%以上,本次发行募投项目将缓解产能紧张的情况;公司新建年产36万m2HDI板、24万m2任意阶HDI板、8万m2的刚挠板,提升产品长期竞争力水平。

  盈利预测:我们预计15-17年实现归属母公司净利润7000/8000/7000万元,同比增长2%,13%,-12%增长,其中17年为募投项目投产造成短期业务下滑。根据预估股本16735万股,对应EPS0.42元、0.48元、0.42元。

  估值:本次拟发行不超过4185万股,足额发行,对应15年19.19倍。根据DCF计算,公司目标价8.11-8.79元,对应15年市盈率19.31-20.93倍;印制电路板行业15年平均市盈率为142.7倍,给予40%折扣,对应57.08倍市盈率;电子元器件行业12年以来动态市盈率45倍左右,目前动态估值在60倍左右,给予80%折扣,对应48倍市盈率。根据相对估值情况,我们认为公司目标价对应15年市盈率48-57倍,相应价格为20.16-23.93元。

  风险因素:产品价格下降,客户相对集中,市场开拓低预期

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