丹邦科技是我国专业从事挠性电路与材料的研发和生产的龙头企业，能够提供FPC电路板、COF基板以及COF封装产品，同时公司布局的PI膜产品已经成功完成试产，使得公司柔性电路板产业链上下游一体化布局进一步趋于完善，为公司打开新的成长空间。

　　1.FPC、COF领域发展稳定：

　　丹邦科技FPC、COF基板业务平稳发展，公司先后承担了国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“芯片柔性封装基板技术与中试工艺开发”课题研究任务，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目等，在COF柔性封装基板制造及封装上有着深厚的技术积累，技术水平国内领先。公司一直奉行垂直一体化战略，立足COF基板制造，向产业链下游发展了COF封装，同时向产业链上游延伸，掌握高端2L-FCCL基材制造能力，在产业链中下游各个环节上都具有很强的竞争实力。

　　2.PI膜试产成功，市场前景广阔：

　　公司前期非公开发行的募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”是进一步深化垂直一体化战略的核心一步，将业务进一步渗透到FPC和COF上游核心原材料领域。公司2月24日公告产线已经安装调试完毕并连续48小时投料试生产成功。产品主要性能指标合格，达到国外同类产品先进水平，CTE指标达到国际领先水平。

　　目前中国每年电子级PI膜需求超过3000吨，而PI膜高端市场一直被杜邦、钟渊化学、SKC等国外企业垄断，产品大量进口，公司产品未来一旦通过客户认证，国产化替代空间广阔。由于公司在电子级PI膜下游FPC和COF领域具备多年生产销售经验，对PI膜需求把握具备一定优势，并能够通过内部率先使用来帮助实现PI膜的推广。PI膜项目设计产能300吨，按12.5uM的PI膜测算，目前1每千克国际售价在130-150美金，满产后产值有望接近三亿元，净利率接近50%。由于市场巨大，一旦公司PI膜打开市场，将有可能会进一步对PI膜进行扩产，为公司成长贡献长期动力。未来公司在PI膜技术的基础之上，将进一步延伸，采用高分子烧结法进行碳化/石墨化制备积层石墨烯薄膜，研发制备成功后有望在航空航天、石油采矿、手机散热、太阳能电池板等领域得到应用。

　　3.给予丹邦科技买入评级：

　　公司是国内挠性电路版的龙头企业，近年来不断向上游进行一体化拓展，已经形成了从PI膜、FCCL、FPC及COF到COF封装产品的完善产业链，PI膜项目已经投入运行，一旦客户验证通过实现规模化销售将显著增厚公司业绩。我们预计公司15-17年的EPS分别为0.37、0.77、1.08元，公司目前股价对应15-17年的估值分别为96倍、46倍和33倍，给予买入评级。

　　4.风险提示：

　　1.PI膜出货量低于预期

　　2.FPC及COF市场竞争加剧