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中报点评:技术引领分销,物联网时代空间广阔
内容摘要
  事件:

  润欣科技发布半年报:2016年上半年,公司营业收入6.19亿元,同比增长20.97%,归属于上市公司股东净利润2329万,同比增长18.91%。

  投资要点:

  国内领先的技术型分销商公司是中国领先的IC分销企业之一,分销行业有目录分销商和技术分销商两种形态,公司属于技术引领销售的分销商。IC设计行业近年来集中度不断提高,而下游需求则十分分散。随着智能手机等消费电子产品的崛起,产品迭代速度大幅加快;而进入物联网时代后,产品多样性大幅提高,这些都对品牌厂商及时推出高质量的产品形成了挑战。因此对于芯片,品牌厂商不仅仅需要供货渠道,还需要芯片配套设计能力。润欣科技作为技术型分销商,围绕高通创锐讯、新思、恩智浦、思佳讯、AVX/京瓷、普思等著名IC芯片厂商销量巨大的芯片进行了设计布局,能够有效帮助下游客户解决设计问题。

  绑定核心供应商与客户资源,分享上下游成长公司拟非公开发行股份不超过1350万股,募集不超过8.17亿元,用于新恩智浦产品线项目、高通骁龙处理器IOT解决方案项目及瑞声开泰金属机壳一体化产品线项目。公司一直与恩智浦有着良好的合作关系,恩智浦与飞思卡尔合并后产品线有了较大的扩充,市场实力大幅增强,公司抓住这个机遇通过增发项目快速围绕新恩智浦智能卡IC及安全支付、汽车电子、无线连接与传感器系统、分立及逻辑器件几大产品线深化设计方案,与核心芯片供应商一道快速占领市场。同时针对手机这个目前最大的市场,公司与AAC进行合作,设立声学、射频和金属机壳一体化结构件产品线,借助公司多年来积累的包括中兴通讯、乐视、TCL、宇龙通信等一线客户资源,快速实现产品的批量销售。

  物联网大时代,公司无线连接业务空间广阔物联网时代智能硬件数量将呈现快速增长,预计到2020年将有超过250亿台物联网接入设备。公司一直重点围绕物联网进行产品线布局,6月公司与高通签署合同,成为高通在低端骁龙处理器和物联网应用解决方案的增值服务提供商。高通在智能手机芯片市场稳居第一,收购CSR后高通WiFi、BLE、LTE等各类连接技术全面处在世界领先水平。物联网对连接的需求大幅提高,高通公司作为芯片行业龙头企业,物联网领域的芯片有望实现较快速的销售增长。公司围绕高通产品线潜心布局物联网,随着物联网需求的逐渐放量,公司业务也将迎来加速成长。

  盈利预测与投资评级我们认为未来的智能设备呈现多样化趋势,将使得整个产业链趋于专业化分工,品牌厂商将越来越少自己运营工厂,同时越来越多的硬件设计公司更加依赖参考设计,公司一直致力于围绕无线连接、汽车电子等快速成长的市场强化自身设计服务能力,一旦采用公司参考设计,会形成比较稳定的供货关系。因此我们认为公司针对参考设计进行的研发投入,将形成坚实的护城河,未来公司有望分享中国物联网、汽车电子等领域的广阔成长空间。不考虑增发因素,预计公司2016-2018年EPS为0.43、0.55、0.73,对应PE是179、140、105倍,首次覆盖给予增持评级。

  风险提示新产品市场拓展不及预期;增发实施的不确定性风险

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