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LED主业持续高增长,光芯片封装潜力大
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  公司发布2016年度业绩快报,实现营业总收入15.1亿元,同比增长57%,归母净利润1.6亿元,同比增长52%,略超我们原先预测。

  核心观点

  LED主业持续高增长:1)中大尺寸背光LED市场规模达200亿元,当前主要供应商是亿光、首尔半导体、丰田合成等台湾、韩国、日本企业。电视、液晶面板、背光模组都已经实现国产化,LED器件的国产化将在未来4-5年迎来高速发展,聚飞作为国内LED背光绝对龙头,将是这一趋势的最大受益者。2)去年获得丰田合成专利授权,海外客户订单将有收获。媒体报道,海外平板电脑大厂也正寻求背光LED的中国供应链机遇。3)手机市场空间数倍增长:iPhone7引领4颗闪光灯大趋势将催生新的增长点,媒体报道,iPhone8有望采用3D摄像头,红外LED有望获得新的应用。

  公司将成为光芯片封装巨头:光电芯片与微电子芯片差异很大,光器件封装精度要求也远高于微电子器件。光器件在光通信、数据中心和终端产品的带动下将经历三次增长契机,预计2020年光器件市场规模将达到123亿美元。聚飞相关产品已处于送样和小批量生产阶段。中兴大力布局光电产业,聚飞有望借力中兴成长为国内光芯片封装的巨头。

  财务预测与投资建议

  我们预测2016-18年公司EPS分别为0.22、0.31和0.42元,根据可比公司,我们给予公司2017年42倍估值,对应目标价为13.0元,维持买入评级。

  风险提示

  光芯片业务进展不顺利。

  背光LED器件发展不达预期。

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