2016中国大陆IC设计产值首超台湾地区：根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%；制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年销售额1126.9亿元，同比增长25.1%；封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。一方面，这是中国大陆IC设计业销售额首次超越中国台湾地区（约合1408.15亿元人民币），另一方面，这也是国内IC设计业销售额首次超越封测业，IC设计作为集成电路产业链的上游，所面临的技术壁垒最高，难度系数最大。中国作为半导体产品的重要市场，每年消费的半导体产品都超过1000亿美元，但其中超过90%都为进口，其中主要是核心部件芯片等国内技术实力相对薄弱。政府近年来在不断加大对半导体产业发展的支持力度，上到中央政府成立的1200亿人民币国家集成电路产业投资基金，下到各级地方政府的半导体产业发展基金，看好国内本土芯片类公司全志科技、艾派克等。

　　MWC2017举办在即，5G或成最大焦点：历届MWC会议都让人耳目一新，WMC2017手机方面的创新应该集中在屏幕、指纹识别、拍照和快充等方面，不过5G可能将会成为最大看点。届时华为将会携面向5G最前沿的解决方案、与领先运营商及垂直行业合作伙伴联合展示、多种外场现网演示以及行业峰会亮相。中兴通讯将发布5G全系列高低频预商用基站产品，支持业界5G主流频段，采用MassiveMIMO、BeamTracking(波束跟踪)、BeamForming(波束赋形)等5G关键技术，充分满足5G预商用部署的多样化的场景和需求。德国电信、爱立信和SK电讯计划在WMC进行5G联合网络切片演示。诺基亚将携手美国运营商Sprint，通过使用3D波束赋形软件来演示4.9G技术，从而提供高达8倍的上行链接吞吐量以及5倍的下行链接吞吐量。根据高通公司的预测，到2035年5G将在全球创造12.3万亿美元经济产出，全球5G价值链将创造3.5万亿美元产出，建议投资者积极关注相关产业链公司。

　　上周电子板块表现回顾：本周大盘整体保持上行趋势，沪深300上涨1.53%。其中，申万电子指数上涨了2.59%，跑赢沪深300指数1.06个百分点；中信电子元器件指数上涨2.57%，跑赢沪深300指数1.04个百分点。

　　一周行业重点回顾：行业深度*IGZO综合优势凸显，看好长期替代效应。

　　投资组合表现：17年年初以来投资组合累计收益0.90%，跑输沪深300指数4.05个百分点，跑输申万电子元器件指数1.24个百分点，跑输中信电子元器件指数2.30个百分点。

　　风险提示：技术风险，行业竞争加剧风险，企业新业务开拓风险。