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产能释放实现盈利改善,IGBT布局增量市场
内容摘要
  事件:

  公司发布2017年半年报,2017年1-6月总营收为12.98亿元,同比增长22.90%;净利润为0.84亿元,同比增长243.77%;扣非净利润为0.62亿元,实现扭亏。

  点评:

  公司主要业务包括分立器件、集成电路和和发光二级光三项,其营收增速分别为17.5%、17.1%和53%。增长的原因来自于:1、新产品业务的持续增长,士兰集成和成都士兰的产能利用率显著提升,芯片制造毛利率也相应改善;2、士兰明芯的发光二极管产销量同比大幅提升,士兰明芯实现扭亏为盈。

  产能释放带来盈利改善。今年上半年公司三大主要业务产线均实现了产能释放,大大改善了公司的盈利能力。士兰集成公司芯片生产线保持了较高的生产负荷,总共产出芯片110.86万片;成都士兰公司模块车间的功率模块封装能力已提升至80万只/月,MEMS产品的封装能力已经提升至300万只/月;发光二极管市场下游需求也十分旺盛,士兰明芯营业收入增长53%。

  高功率IGBT产品布局增量市场。公司8英吋芯片生产线通线、调试工作进展顺利,已进入试生产阶段,下半年将完成高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台的导入和量产爬坡。未来五年,轨道交通和新能源车等下游需求将会产生规模约为300亿元的IGBT增量市场,这将对公司高功率IGBT产品业务形成有效的长期支撑。

  维持“买入”评级。我们认为随着公司产能的持续释放,公司盈利能力将会得到改善。同时公司积极布局高功率IGBT产品,未来五年下游增量市场空间巨大,公司业务将具有长期的成长空间。预计公司2017-2019年EPS分别为0.13/0.21/0.32元,给予买入评级。

  风险提示。产线进度、下游需求不达预期。