公司发布平台化战略，推出晶圆级封装产品

　　近期，公司对外发布了红外平台化战略，涵盖红外光学镜头、红外探测器、各种硬件电路方案、软件平台、整机系统设计方案以及应用解决方案。在国内首次发布晶圆级封装非制冷红外探测器，包括120×90@17μm、256×192@12μm以及400×300@17μm三种型号。发布会展示了采用400×300@17μm晶圆探测器+ASIC芯片的机芯，由于其大小与一元钱硬币接近，因此称为一元机芯。此款产品体积小、功耗低，易于集成，能够快速开发出红外热成像整机系统。同时发布了将在2018年初上市的红外小模组产品，产品采用120×90@17μm、256×192@12μm晶圆封装探测器，将镜头、探测器、处理电路整体封装成一个完整的小模组，提供标准的数据接口。设计思路类似于手机中使用的可见光模组，成本低、体积小，能够应用到消费电子等产品的集成和开发中。

　　成本逐步降低后，将打开红外产业消费级应用市场空间

　　公司此次发布会提出的将红外热成像技术规模化、多样化、普及化和消费化，契合了未来红外民用领域的广阔发展空间。尤其此次晶圆级封装产品的成功量产，开启了低成本红外探测器、模组及解决方案的产业化道路。公司目前拥有国内唯一的一条自主可控的8英寸0.25μm批产型氧化钒非制冷红外探测器专用生产线，产品应用方向由目前的安防监控、工业检测、消防救援、国防安全、车船载夜视冶金石化等方向逐步向更多的民用领域迅速扩展，未来主要应用场景包括智能家居、汽车电子、智能手机、无人机，智能可穿戴设备、新能源、医疗辅助诊断、机器视觉等。在物联网感知端逐步拓展的大趋势下，红外这一重要物理量输入的逐步普及将叠加出各种应用的想象空间。同时公司在智能空调方面已经与美的集团签署了战略合作协议，智能家居的加速落地的背后，是光学输入的又一重要变革。

　　军改过后，制冷产品高技术壁垒将加速梳理军民融合典范企业

　　公司拥有一条8英寸0.5微米的碲镉汞制冷红外探测器专用生产线和一条8英寸0.5微米的二类超晶格制冷红外探测器专用生产线。在制冷红外探测器方面，这两条产线已经能够做到国产化替代。同时相比碲镉汞和锑化铟的解决方案，二类超晶格具有宽波宽，大面积材料均匀性好、高良率和长波双色性能好等特性，我们认为是未来低成本高可靠高性能军用产品的技术发展制高点。将在未来军民融合大背景下卡位我国一直缺失的红外探测核心领域，将充分受益未来军工自主可控需求带来的高速增长。

　　投资建议：发布会提供的消费级产品解决方案有望打开民品广阔产业空间，公司制冷型和非制冷型红外探测器技术壁垒高，为国内唯一拥有军品总装资质民营上市公司。我们预计公司17-19年EPS分别为0.22/0.47/0.73，由于公司技术壁垒高，行业应用打通后高速增长，给予买入评级。

　　风险提示：军品订单不及预期，民品市场拓展不及预期。