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电子元器件行业周报:晶囿订单饱满,先进工艺持续研发,Google收购HTC手机代工及研发部门
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  晶圆厂商订单饱满,7nm研发持续受热:晶圆价格的持续上升带来了下游对于产品需求的担忧,进而纷纷向晶圆厂商进行了预先的订单协议,从环球晶圆公布的情况看,目前晶圆厂的订单饱满并且已经延续到了2019年。除了向上游订货外,代工厂商和IDM厂商也在积极推动先进制程的研发,继AMD和格罗方德后,台积电和新思也积极推进7nm研发,预计将在明年下半年实现7nm的量产,而国内市场的则向10nm进军,中芯长电与高通完成了10nm凸块工艺的认证,国内企业在半导体行业也紧追世界先进趋势。

  智能手机Google收购HTC手机代工部门:HTC与Google在9月21日对外发布消息称,HTC专司手机代工与研发的「Powered by HTC」原Pixel研发团队,将以11亿美元代价售予Google,其余包含HTC品牌与原本的手机事业将会继续留存。HTC出售亏损手机业务可以及时止损,同时也能将资金注入旗下HTCvive等其他业务。对Google而言,通过收购可以极大提升硬件能力,获取HTC在智能手机代工、研发、制造以及供应链方面的丰富经验,从而有效提升下一代Pixel产能和销量,也有利于智能音箱和笔记本等硬件设备,促进Google向软硬件结合的方面发展。

  上周电子行业走势回顾:上周A股中信电子行业指数一级指数上涨1.0%,跑赢沪深300指数0.8个百分点,在29个一级行业指数中位列第6位。海外市场方面,北美市场费城半导体指数、亚洲市场香港资讯科技指数和台湾资讯科技指数走出相对强势的格局,相关指数跑赢大市。

  投资建议:我们本周的投资建议维持上周的评级“领先大市一B”,但是尤其提示注意风险。首先,苹果发布会后市场反响较弱,iPhoneX受制产业链供给紧张无法出货的情况下,iPhone8的消费者订单不及预期,可能对消费电子行业走势产生负面影响。其次,半导体行业市场涨价后的库存储备较高,而市场走势短期内涨幅较大,因此需防范风险。个股方面我们维持上周推荐,半导体方面继续关注封测厂商华天科技(002185)和通富微电(002156),设计厂商东软载波(300183)。智能终端产业链建议保持对于声学部件及电子制造厂商歌尔股份(002241)的推荐,以及金属机壳以及金属中框产业龙头长盈精密(300115)未来成长预期。

  风险提示:宏观经济因素影响产业的终端需求变化;终端产品市场需求变动影响元器件供应商需求;技术进步及创新对传统产业格局产生不确定变化。
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