投资要点

　　事件：10月25日，公司发布2017年第三季度报告，2017年前三季度实现营业收入147,690.04万元，同比增长24.27%；实现归母净利润15,860.24万元，同比增长-18.12%。其中，第三季度公司实现营业收入57,493.41万元，同比增长30.98%；实现归母净利润5,967.65万元，同比增长-24.30%。

　　我国PCB行业先进企业，业绩保持良好增长：公司是我国PCB行业先进企业之一，在国内外市场具有较强的竞争能力，2016年全球PCB百强排行榜，公司销售收入位居全球第62位。公司主要产品包括卑面板、双面板、多层板等，产品广泛应用于计算机及周边设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。受益于下游行业旺盛需求，公司PCB业务订卑增加，公司业绩保持良好增长态势，2017前三季度公司实现营业收入147,690.04万元，同比增长24.27%；由于主要原材料价格和人工成本的上涨，前三季度实现归母净利润15,860.24万元，同比增长-18.12%。

　　下游市场规模持续扩张，我国已成为最大的PCB生产国：通信、计算机、IC封装、汽车等领域是PCB应用市场规模较大。在通信领域，2017年第二季度全球手机出货量在淡季下表现亮眼，三季度苹果发布三款新机、安卓阵营陆续推出全面屏新机，2017年全年有望保持增长态势。在笔记本电脑方面2017年二季度在各款新机上市及标案陆续释出的带动下，出货量持续增加，全年有望保持稳定增长。受益于下游行业的稳定发展，PCB产值保持着稳定的增长，目前我国已经成为最大的PCB生产国，随着下游需求向高精密、集约化发展，高附加值产品产值占比有望进一步提升。

　　受限产能瓶颈，募投项目进展顺利：公司产能利用率水平较高，基本在95%以上，并且呈现逐年上升趋势，产能瓶颈问题日益严重。考虑到电子消费市场升级导致对电路板的需求越来越倾向于高精密、集约化，公司募集资金净额为125,756.26万元，资金将投于年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目以及补充3亿元流动资金项目，募投项目建设完成并投产后，公司的产能特别是多面板产能将会大幅上升，有助于提升公司核心竞争能力，盈利能力有望提高。截至2017年5月31日，公司以自筹资金预先投入年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目1,589.59万元。2017年上半年已完成厂房主体工程，完成工艺流程和设备选型，正开展关键设备采购洽谈，公司预计2018年开始逐步调试设备。

　　投资建议：我们公司预测2017至2019年每股收益分别为0.62、0.81和0.96元，净资产收益率分别为10.3%、11.9%和12.4%，给予买入-A建议，6个月目标价为24元，相当于2018年30倍的动态市盈率。

　　风险提示：原材料价格波动的风险；募投项目进展不及预期的风险；技术风险。