公司简介

　　公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。经过多年发展，公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业。

　　公司亮点

　　（1）公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。此外，公司致力于新产品研发和市场开拓，不断优化产品结构，以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

　　（2）公司研发技术人员达1,194人，占员工总数的11.96%，已发表国内和国际论文百余篇。公司已授权专利223项，其中发明专利203项、国际PCT专利1项，专利授权数量位居行业前列，拥有大量自主研发的科技成果，多项产品技术处于国际领先水平。同时，公司积极开展与中国科学院微电子研究所、清华大学、德国Fraunhofer IZM研究院等科研院所之间的产学研合作，先后进行高密度多层封装基板、三维高密度基板及高性能CPU封装和倒装封装基板技术开发等项目研发，不断提升新产品的技术含量。

　　（3）公司始终坚持以市场为导向，不断提升运营效率和项目管理能力，成功进行了流程再造，引入了Oracle ERP系统，并建立了完整的运营流程，在成本控制、生产管理、品质控制和产品交付等方面积累了丰富的经验。同时，公司推行集中供应链流程管理，在“多品种、快交付”的生产运营方面表现出色，对客户的关键订单做到“日清日结”，实现对客户端到端的交付支持，有效提升了客户满意度。