公司稳居覆铜板产业全球TOP2：公司业务以覆铜板（CCL）及粘结片生产为主。根据Prismark统计（收入口径），公司自2013年开始稳居刚性覆铜板产业世界第二，并与第一位建滔的差距逐步缩小。2016年，公司拥有粘结片产能8322万米和覆铜板产能7067万方（其中挠性板829万方）。我们预测：随着2018-2020年公司松山湖、陕西产线扩产以及九江厂一期、生益特材建成投产，公司的覆铜板总产能有望突破1亿平方米/年。

　　5G对覆铜板高频高速性能要求大增，国内厂商亟需取得突破。在5G时代，无线信号不断向高频段延伸，通道数及数据处理量大幅增加，未来高频（天线用）高速（IDC/基站用）材料需求预期大幅增长。目前主流高频产品是通过使用聚四氟乙烯（PTFE）及碳氢化合物树脂材料工艺实现，罗杰斯占据了聚四氟乙烯（PTFE）领域50%以上的市场份额，其余被Park/Nelco、Isola等美日厂商占据。5G引入MassiveMIMO（大规模天线阵列），天线产值的2/3或将转移至PCB板上，而CCL是PCB板的基材。我们预估用于5G基站天线的高频覆铜板量将是4G的10倍以上。

　　生益高频/高速板材羽翼渐丰，5G周期有望率先实现规模国产化。生益有望在5G周期代表国产自主品牌，提升在高频高速覆铜板领域的市场份额。根据Prismark统计，生益是中国覆铜板品类规格最为齐全的公司，但目前仍以生产各阶FR-4（包括高Tg、无铅无卤兼容产品）及CEM-1、CEM-3等复合材料覆铜板产品为主。公司目前拥有多个高频、高速产品体系，例如S7439、S7136H（自主）和GF系列（与日本中兴化成合作）等，但市场占有率较低。2016年，公司投资设立江苏特材，预计达产后将实现PTFE材料产能8.8万方/月。在5G周期，我们看好公司通过成本优势，获得下游设备商（华为、中兴）以及本土PCB加工龙头厂商（深南电路和沪电）的推动，实现高频/高速板材规模国产化。

　　5G高频高速覆铜板占比提升，看好公司毛利率进一步改善。覆铜板行业的上游原料主要包括铜箔、玻纤布及树脂，覆铜板龙头公司对原材料的成本转嫁能力较强，上一轮原材料的涨价伴随着覆铜板业务毛利提高。我们预期未来随着环保督察制及供给侧改革持续，铜箔和覆铜板仍有进一步提价可能。另外，随着5G材料需求向高频化、高速化、无卤化、高Tg发展，生益有望最先实现突破。预计未来公司产品结构中PTFE及碳氢化合物树脂类材料的占比将逐步提高，看好公司毛利率向罗杰斯、TACONIC等国外巨头看齐。

　　投资建议：我们预计公司2017年-2019年的收入分别为104.42亿元（+22.19%）、124.92亿元（+19.63%）、171.22亿元（+37.07%），归属上市公司股东的净利润分别为11.14亿元（+48.86%）、14.84亿元（+33.28%）、17.81亿元（+19.95%），对应EPS分别为0.77元、1.02元、1.22元，对应PE分别为22倍、16倍、14倍。参考可比公司2018年平均动态PE22倍的水平，我们给予生益科技2018年动态PE20倍的合理估值，6个月目标价为20.40元，给予“买入-A”投资评级。

　　风险提示：覆铜板行业竞争加剧，5G下游需求不及预期。