事件：扬杰科技公告，以现金7,200万元人民币购买成都青洋电子材料有限公司60%股权，并于近日签订了相关协议。成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，本次投资将加强公司与成都青洋在产品、技术、市场等方面的深度融合，发挥协同效应，稳步打通上游半导体材料领域，逐步形成半导体材料供应、芯片设计制造、分立器件封装测试互动发展的新型产业链格局，为公司未来实现跨越式发展奠定良好的产业链基础。

　　向上游延伸保证原材料供给，产业周期向上引领新一轮增长。公司前三季度主业高增长，一方面来自消费电子、汽车、光伏领域的功率器件需求持续旺盛；另一方面，公司不断推进产品结构调整和产品技术升级：产品类型多样化，切入安防、新能源汽车灯新兴市场。各条产品线运营情况良好，并体现出上升态势。随着新建6寸线的良率稳定爬升，对公司明年的业绩增厚做乐观预期。同时我们看到功率半导体行业的格局正在逐渐发生变化，一方面下游应用需求增多，海外龙头公司订单饱满，无多余产能而给国内公司带来进口替代的空间；一方面上游硅片原材料紧缺，涨价趋势形成，以MOSFET为例，行业已有价格上调。公司向上游延伸可以保证拿到原材料的供给，而在产业周期向上的情况下产能为王保证公司新一轮增长。

　　深耕功率半导体，内生外延双轮驱动公司发展。内生增长方面，公司沿着建设硅基4寸、6寸、8寸晶圆工厂和对应的中高端二极体、MOSFET、IGBT封装工厂路径，并行碳化硅基同类晶圆和封装产线建设，步步为营，有序推进。在4寸晶圆板块，大幅提升领先优势，GPP工艺芯片和汽车电子芯片持续扩产；在6寸晶圆板块，实现Trench工艺芯片、中高端MOSFET芯片大规模量产；积极规划8寸晶圆建设，储备8寸晶圆、IGBT技术人才。外延并购方面，公司积极运作，通过设立并购基金、签约专业并购团队等途径持续完善公司的外延运营模式。公司出资成为北京建广资产管理有限公司的合伙从而拥有建广旗下优秀资源：18亿美元收购NXP的RF Power部门（已成立国内公司Ampleon，并在合肥即将建立研发中心），27.5亿美元收购NXP的标准产品线（2017年交割），和NXP合资建立瑞能半导体（占股51%）。通过这种合作模式，公司可以承担有限风险，分享产业投资及并购市场的回报，获取投资收益；同时，拓展公司项目投资渠道，发掘并培育符合公司战略发展方向和产业链布局的新项目，为公司的产业整合积累项目和经验。彰显公司在半导体领域深耕发展的雄心。

　　我们预计公司2017-2019年EPS为0.57/0.81/1.13，考虑可比公司估值和外延预期，给予2018年PE45X，目标价36.45元，“买入”评级。

　　风险提示：投资成都青洋不达预期；功率半导体市场需求不及预期。