公司为全球封测前10企业，盈利能力具有领先优势。近年来规模持续扩大，盈利能力亦保持稳定，毛利率、净利率等指标具有领先优势，从财务指标看公司具备进一步产能扩张的潜力。

　　三地布局优势显著，先进封装占比不断提升。公司进行三地合理布局，业务覆盖传统封装、中高端及先进封装，积极布局TSV、Bumping及FoWLP等先进封装技术。近年来，公司基于已有技术积累，不断拓展海外市场，2016年海外营收占比达61.62%，从而分享更为广阔的全球半导体市场。

　　三大募投项目将于2017年底实施完成，逐步贡献效益。集成电路高密度封装扩大规模、智能移动终端集成电路封装产业化、晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目自实施以来，进一步扩大了公司封装业务规模，效益显著增加。截至2017年上半年投资进度分别为94.76%、98.08%和85.91%，未来随着产能的稳步释放，投资效益将逐步显现。

　　国内封测行业呈加速发展态势，公司有望持续受益。全球半导体行业高景气形势下，国内封测行业亦迎来发展良机，加之本身基础相对较好，预计未来将在国家战略支持下加速发展。公司作为国内规模和技术领先的封测企业，未来将持续受益于半导体国产替代化进程。

　　盈利预测和投资建议：我们预计，公司2017-2019年分别实现营收72.42、93.51、119.47亿元，同比增长32.27%、29.12%和27.77%；实现归母净利润5.48、7.05和8.94亿元，同比增长40.07%、28.70%和26.93%；实现EPS为0.26、0.33和0.42元/股，对应2017PE为33倍，给予公司“推荐”评级。

　　风险提示：半导体行业景气度波动，原材料价格波动，公司产能释放不及预期，公司业绩低于预期，国内外二级市场系统性风险。