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　　2018年1月9日，高速计算机及互联解决方案厂家Mellanox宣布停止对1550nm硅光子技术的研究。

　　公司预计裁员约100人，预计产生费用约2100万~2400万美元，其中包括400万-500万美元与人员遣散费用相关的现金支出，相关费用将在2018年季度确认。

　　硅光子技术先驱有条件退出，技术路线非标导致规模化困境或为主要原因

　　Mellanox宣称公司2017年5月开始回顾硅光业务发展，业务并未产生公司预期的增长，因而决定停止1550nm硅光子研发。公司宣称此举不会对其2018财年收入产生影响，将为其当年非GAAP费用节省2600万至2800万美元。Mellanox计划使用其他技术继续开发200G、400G解决方案。

　　Mellanox2013年收购Kotura切入硅光集成领域，成为硅光模块领域主要厂商。公司100G PSM4产品采取“非标准”技术路线，使用厚硅工艺，基于FK效应的调制器，故只能选择1550nm波长激光器，与市场通用的1310nm波长激光器不一致，与其他高速光模块互联互通互联性无法达到性能最优；此外，其发射、接受为两个集成芯片，激光器仍然需要需要外置，集成度较差，激光器耦合及器件封装难度较大。此外，Mellanox技术方案相对封闭，无法借助外部foundry流片，公司为硅光流片开支一直对公司财务造成不少压力。我们分析，本次Mellanox宣布停止硅光研究，主要原因为公司产品技术路线的选择限制其产品规模扩大能力，成本下降空间有限，并非对整体硅光行业前景失去信心。

　　理性看待硅光前景，100G传统光模块仍占据主导，400G硅光仍有潜力

　　硅光技术基于硅基旨在利用CMOS工艺线生产集成多器件功能的芯片，降低封装成本及模块体积。硅光器件性价比高、功耗低、高度集成，下一代400G产品硅光芯片对比EML芯片存在成本优势，随硅光产业链成熟，存在与传统分立器件竞争潜力。然而硅光技术现阶段仍存在问题：1）硅本身无法发光，混合半导体激光器仍存在耦合、调协等问题；2）传统CMOS生产工艺需要改动调试以适应硅光器件生产；3）硅光产品高光学校准存在封装难度。良率问题未得到解决，主流产品CWDM4至今未实现规模量产。

　　目前100G市场硅光产品不占优势，规模效应难以实现。Ⅲ-Ⅴ族产品目前价格较低，硅光模块需要更大的产量和需求推动成本下降。17年100G QSFP28数通模块出货量接近350~400万只，其中硅光子光模块出货量预计仅在50~60万只左右。相比传统光模块的产量，硅光产品价格竞争空间有限，100G时代传统光模块仍将占据主导地位。

　　投资建议：我们认为，硅光子与传统分立器件两条技术路线将在未来3~5年内并存，硅光子在100G时代难以产生颠覆作用，其高集成、低成本特性在400G具备潜力，但仍然需要市场验证。重点推荐高速光模块龙头中际旭创和传统电信模块龙头光迅科技，建议关注新易胜、天孚通信和博创科技。

　　风险提示：全球数据中心建设放缓，高速光模块价格侵蚀严重。