事件:

　　2017年3月27日，公司发布了2017年年度报告。2017年全年公司实现营业收入70.10亿元，同比增长28.03%；实现归母净利润4.95亿元，同比增长26.67%。

　　投资要点:

　　第四季度业绩增速放缓，2017年全年业绩略低于预期

　　由于集成电路市场需求旺盛，募投项目产能不断释放，2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只，同比增长35.75%，晶圆级集成电路封装量48万片，同比增长27.30%。2017年全年实现营业收入70.10亿元，同比增长28.03%，略低于业绩快报中的36.71%；实现归母净利润4.95亿元，同比增长26.67%，处于三季报展望区间20%-50%的中值偏下，也略低于业绩快报的27.1%。其中第四季度实现营业收入16.86亿元、归母净利润1.07亿元，分别同比增长13.32%和8.04%。从盈利能力看，毛利率略微下降0.15个百分点，净利率略上涨0.26个百分点。

　　募集项目投资顺利，先进封装测试产能提升

　　公司全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止2017年底，三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%，项目累计实现效益2.09亿元。

　　加强研发投入，开发先进封装技术

　　公司研发投入金额逐年增加，自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司与苏州日月成科技有限公司利用硅基晶圆级扇出型技术联合开发的LED显示屏控制芯片系统级封装产品已进入小批量生产阶段。完成了0.25mm超薄指纹产品封装工艺开发，开发了心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产。

　　行业处于景气阶段，公司有望持续受益

　　根据世界半导体贸易统计组织统计，2017年世界半导体产业销售收入达到了4086.91亿美元，同比增长20.6%，增长速度创自2011年以来新高。而我国受市场需求驱动，以及政策与资本的有力支持，发展速度仍领先于全球半导体产业。根据中国半导体行业协会统计，2017年我国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，其中封装测试业同比增长20.8%。以前半导体产业增长主要来自于电子终端产品，未来，人工智能、汽车电子、物联网、工业控制、5G通信等领域的创新将为半导体行业注入新的增长动力，并且随着国家集成电路产业基金支持力度的进一步加大，国内集成电路制造生产线逐步投产，我国集成电路产业将呈现稳定较快的发展。根据中商产业研究院预计，2018年我国集成电路产量将达到1813.5亿块，同比增长15.9%，产业规模将超过6000亿元，达到6489.1亿元，同比增长19.5%。另外，在芯片国产化的进程中，封装测试业可能是最先完成国产替代的板块。

　　盈利预测与投资建议

　　预计公司2018年和2019年的EPS分别为0.29元和0.37元，对应2018年3月26日收盘价7.24元的PE分别为24.93倍和19.81倍，给予“增持”评级。

　　风险因素

　　半导体行业景气度下滑的风险；先进封测技术发展不及预期的风险