事件：

　　2017年3月28日，公司发布了2017年年度报告和2018年第一季度业绩预告。2017年全年公司实现营业收入14.70亿元，同比增长23.47%；实现归母净利润2.67亿元，同比增长32.08%。2018年第一季度预计实现归母净利润0.60亿元-0.74亿元，同比增长10%-35%。

　　投资要点：

　　2017年全年业绩符合预期，2018年延续增长

　　公司2017年全年实现营业收入14.70亿元，同比增长23.47%，与业绩快报的23.47%相同；实现归母净利润2.67亿元，同比增长32.08%，略高于业绩快报的30.43%。其中第四季度实现营业收入3.74亿元、归母净利润0.62亿元，分别同比增长4.29%和12.69%。从盈利能力看，毛利率基本持平，净利率提高1.20个百分点。由于积极开拓市场，订单充足，公司预计2018年第一季度实现归母净利润0.60亿元-0.74亿元，同比增长10%-35%。

　　扩建产线，加大技术储备

　　在产线方面，公司6寸晶圆生产线产能快速爬坡，截至2017年底，月产已过2万片，实现盈亏平衡。6寸线的持续上量，保证了公司内部封装原材料的有效配套，推动了公司产品的改进提升，未来将为公司提供较大的业绩贡献。投资新建的小信号生产线成功实现多款新产品的开发与量产，进一步拓宽公司的产品矩阵，培育新的利润增长点，为公司未来发展规划提供有力保障。

　　在技术储备方面，公司持续加大研发投入，组建了MOSFET、FRED和IGBT器件研发及市场团队，专业从事于高端半导体功率器件的技术研究、产品设计和市场开发。公司成功掌握现阶段中低压MOSFET最新主流技术SGTMOS，将为公司开拓同步整流电路及高频电路等高端市场奠定坚实基础。另外，公司持续推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化，加强碳化硅领域的专利布局，加大碳化硅芯片量产工艺相关自主知识产权的储备。

　　收购上游企业，形成纵向一体化格局

　　公司收购了成都青洋电子材料有限公司60%的股权，该公司是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产1200万片8英寸以下直拉（MCZ）、区熔（FZ）、中子嬗变掺杂处理（FZNTD）等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。成都青洋承诺2017年12月实现的经审计的净利润（扣除非经常性损益，下同）不低于100万元，未来两年（即2018年、2019年）实现的经审计的净利润为：2018年不低于1,280万元，2019年不低于1,480万元。

　　单晶硅片是公司主要产品功率半导体的原材料，随着半导体行业景气度上升，单晶硅片因供应紧缺从2017年开始涨价，至今仍处于供不应求状态。通过收购上游企业，公司可以保证原材料的供应，从而使主要产品产能不受制于人。另外，公司实现上游关键原材料的内部配套，可以保证公司产品的优良品质，并能降低产品的单位成本，有利于增强公司的整体盈利能力。同时，公司将加强与成都青洋在产品、技术、市场等方面的深度融合，发挥协同效应，稳步打通上游半导体材料领域，逐步形成半导体材料供应、芯片设计制造、分立器件封装测试互动发展的新型产业链格局，为公司未来实现跨越式发展奠定良好的产业链基础。

　　盈利预测与投资建议

　　预计公司2018年和2019年的EPS分别为0.72元和0.91元，对应2018年3月27日收盘价27.97元的PE分别为38.68倍和30.85倍，给予“买入”评级。

　　风险因素

　　行业景气度下滑的风险；新产品研发不及预期的风险。