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布局先进产能,持续受益行业景气周期
内容摘要
  事件:

  公司于2018年3月26日晚间发布2017年年度报告,2017年实现总营收为70.10亿元,同比增长28.03%;归属于上市公司股东的净利润为4.95亿元,同比增长26.67%;其中,归属于上市公司股东的扣非净利润为4.23亿元,同比增长24.15%。

  点评:

  产能稳步提升,不断开发先进技术。公司作为国内半导体封测行业的龙头企业,已全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止2017年底,三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%,项目累计实现效益2.09亿元。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三位高密度系统集成。完成了0.25nm超薄指纹产品封装工艺开发,开发了心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产。

  行业保持强劲增长,半导体封测企业受益。2017年受市场需求驱动,以及政策与资本的有力支持,我国集成电路产业发展速度仍领先于全球半导体产业,继续保持了强劲增长势头,未来增长率的变化趋向平稳。预计2018年我国集成电路产业规模将达到6489.1亿元,同比增长19.5%。随着产能的全面释放、技术能力不断提升以及规模效应的体现,未来公司业绩有望维持快速增长。

  维持“买入”评级。公司作为国内半导体封测行业龙头企业,受益于行业的强劲增长,并且自身产能全面释放及不断开发先进技术,我们看好公司有望保持快速增长。预计公司2018-2019年EPS分别为0.26/0.32/0.38/元,维持“买入”等级。

  风险提示:半导体行业发展不及预期。