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封装基板与5G双轮驱动,业务进入高速发展通道
内容摘要
  PCB内资龙头,受益行业集中度提升。公司是PCB内资企业中的龙头企业,无论从技术实力还是收入规模均超过内资其他企业,业务包括PCB、IC载板和电子装联。2018年新施行的《中华人民共和国环境保护税法》等环保制度将对中小PCB企业形成冲击,行业集中度将进一步提高。

  IC载板大幅度扩充产能,有望成为新增长点。国家正在大力发展集成电路产业,公司是国内少有的掌握封装基板技术的供应商,承担“02专项”基板项目。公司硅麦MEMS封装基板广泛应用于苹果和三星等知名消费电子厂商,全球市场占有率超过30%。公司封装基板业务在2017年实现销售收入7.54亿元,同比增长60.38%。公司在募投项目中提出将投资10亿元用于半导体高端高密IC载板项目,主要定位于高速通信及消费类存储领域,达产后将达到60万平方米/年的生产能力,接近三倍于现有产能,有利于公司突破产能瓶颈满足客户订单需求,成为公司新的业务增长点。

  通信领域优势明显,有望受益5G投资增长。公司通信领域的营收占比达到了60%,无线基站射频功放PCB产品具有较强的竞争力,主要客户包括华为、中兴、诺基亚等主流供应商。5G时代PCB产品的需求量和价值量均将会显著增加,公司有望将在未来的5G投资高峰期中获得爆发式的发展。

  投资建议:预计公司2018年-2020年的营业收入分别为72.60亿元、91.50亿元、113.50亿元,净利润分别为6.74亿元、9.64亿元、12.52亿元,给予买入评级。

  投资风险:汇兑损益超预期,下游需求不及预期。