事件：2017年实现营业收入107.52亿，同比+25%，归母净利10.75亿，同比+43%，扣非归母净利10.01亿，同比+37%；2017年Q4实现收入30亿，同比+24%，环比+5%，归母净利2.68亿,同比+8%，环比与Q3相当，扣非归母净利润2.4亿，同比+3%，环比-2%。全年业绩略超我们此前10.63亿净利润的预期。拟每10股派4.5元转增4.5股。

　　灵活经营提升效率和盈利能力，实现业绩快速增长：公司营业利润、利润总额、归母净利润、EPS同比均增长30%以上，净利润率约10%，比2016年提升1.3个pct。其中Q4净利率8.9%，主要系CCL价格调涨滞后于原材料涨价。经营性活动现金流净额同比减少-49%，主要系本期购买商品支付的现金、支付给职工及为职工支付的现金和支付的各项税费增加所致；在建工程2.95亿元，同比增加+86%，主要系子公司生益电子2017年二期扩产工程投入和本公司涂布法无胶FCCL项目投入增加所致。

　　覆铜板与粘结片单位：万平方米，元/平方米；营收单位亿元；公司未分别披露覆铜板与粘结片营收，但是其销量、产量遵循的比例基本不变。

　　公司2017年下半年生产覆铜板4332万平方米，同比增加9.64%，粘结片5886万米，同比增加12.29%；2017年上半年生产覆铜板3850万平方米，同比增加14.65%，粘结片4682万米，同比增加8.25%。可以看出2017年上半年覆铜板销量同比仅增加2.39%，下半年同比增加10.10%，主要系公司把握市场价格变动合理安排库存来扩大盈利。2015-2017年覆铜板产量复合增速约14%，其中2015/2016两年产销率大于100%，2017年产销率不足100%，2017年期末库存约16亿元，同比增加+40%，主要系根据生产经营安排合理补充原材料及产成品库存所致，根据公司计划，2018年预计经营覆铜板8543万平方米，同比增长7%。

　　价格方面，2017年下半年覆铜板与粘结片等效均价约109元，同比增长约15.7%，上半年覆铜板与粘结片等效均价约114.8元，同比增长约23.8%。2015-2017年等效均价复合增速约8.5%，产品价格上涨主要系下游需求超预期增长、原材料价格上涨。

　　产能和效率同步提升。常熟生益新投产后2017年Q1开工率只有30-40%（原材料不足），Q2逐步达到60%，Q3已达设计产能。公司设计产能以全年260天算，300天是上限，根据下游增加开工率。未来还将通过提高薄板（1.0-1.2mm）的占比来提高产能利用率。销售端，产品供不应求，部分订单交货期延长到10天。松山湖三厂、四厂设立专门汽车板厂，生产效率显著提高。

　　盈利能力方面，公司汽车、通信板占比提升，自主研发的几个新产品毛利率较高，在市场上开始放量销售；通过精简人员等手段有效控制成本费用，降低单位制造成本；此外，2017年非经常损益6943万，同比+277%，系持股期间的公允价值变动收益及投资受益、政府补贴大幅增加。

　　下游增速换挡，2018年景气依旧：台湾印制电路板协会统计2017年全球PCB产值增速11.7%，远超年初5%的预期，行业动能切换进入新一轮加速增长期，从此前的单纯依靠终端销量增长切换到依靠下游技术革新带来量价齐升。需求端，陆资PCB厂处于加速扩产期，胜宏、景旺等多家企业均有新项目在2018年Q2投产，新产能投放后将继续拉动CCL需求。公司2017年涨价谨慎，将客户开拓和关系维护置于首位，2018年Q1平均售价与2017年12月份基本持平，目前前五大客户占比仅20%，报告期内代表性客户包括博世、大陆、华为、中兴、诺基亚、浪潮等全球各细分领域龙头，分别对应汽车电子、通信等高速增长、有热点催化、长期需求有保障的细分行业。覆铜板售价方面，由于原材料供应紧平衡至2018年底不会有明显改善，且目前玻璃布依然较紧缺，预计Q2覆铜板价格将稳中有升，此外常熟生益Q1产能同比会有大幅增长，陕西生益也将有新产能开出，全年整体产能增速约10-15%。

　　5G高频CCL、无胶FCCL、IC载板基材三箭齐发，助力业绩估值双提升。报告期内，IC载带产品紧紧抓住国内市场的脚步，高频材料基于过去多年的积累且积极解决铜箔短缺和供应不足等问题，销量实现飞跃式增长。布局了高频产品专业工厂，为了该产品从技术到认证都有一个较高的起点，公司与日本中兴化成合作，引进了PTFE产品的工艺、技术和设备解决方案。该项目定址南通，已进入实施阶段。公司结合市场需求解散艾孚莱公司，与韩国LG合作引进涂覆法软性无胶基材设备及技术，满足市场需求同时也填补了国内技术空白。公司南通高频CCL项目分两期进行，年总产能150万平方米（pp年产能50万平方米），我们预计达产后有望带来年收入10-12亿元，净利润1.8-2.4亿元，产品附加值的提高也将使公司估值同步提高。

　　高端技术储备丰厚，未来业绩增长弹性十足：公司研发投入主要集中在以下几个方面：适用于服务器的低介质损耗基材、具备更高可靠性与耐热性的汽车电子基材、应用于通讯的高耐热低介质损耗高速基材、5G用高频基材、高密度互连（HDI）用基材、车载充电器用高CTI基材、热导率3.0w/m·k铝基板等，该等技术均可占据国产覆铜板至高点，提高公司未来业绩增长弹性。

　　投资建议：预计18-20年净利润分别为13.19/17.99/23.87亿，EPS0.91/1.24/1.64元，当前股价对应PE分别为18.4/13.5/10.2X，给与2018年28X估值，目标价25.3元，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游需求低于预期；新产能拓展低于预期。