【报告摘要】

　　面板上游检测设备国产替代是大势所趋：

　　当前国内面板行业蓬勃发展，下游投资力度大、持续性强。根据我们统计数据，2017-2019年国内LCD产线投资额分别为1160/1020/1325亿元，对应的LCD面板检测设备需求空间为65.0/57.1/74.2亿元。OLED方面，2017-2019年国内OLED产线投资额分别为575/1272/1284亿元，对应的OLED检测设备需求空间为48.3/106.8/107.9亿元。我们认为国内LCD产线已经比较成熟，再加上大尺寸面板价格呈现持续下降趋势，国内面板厂商为控制成本势必会推进设备的国产化，考虑到面板上游检测设备技术难度相对较低，率先实现国产化将是大势所趋。

　　Module制程：国产检测设备竞争力较强，自给率高

　　Module制程工艺主要包括偏光片贴附、COF和PCB板的压合与绑定、PI检测、老化处理与测试等。国内公司精测电子在模组段AOI、画面点灯机外观检测、老化处理与检测等方面已经具备较强的竞争力。目前国内模组检测设备国产化率已经较高，基本已经实现了国产替代。

　　Cell制程：当前国产检测设备替代重心所在：

　　成盒工艺前工程段主要有四大部分：PI、Rubbing、Dispense和ODF，后工程段包括Cutting和CT。在Cell检测设备方面，国内企业精测电子的竞争力越来越强，其Cell检测设备已经在国内京东方、华星光电、中电熊猫等下游客户有大量的应用，我们认为精测电子正在Cell检测设备方面引领面板检测设备国产化。

　　Array制程：局部有所突破，国产替代难点所在：

　　Array工艺技术主要由成膜、Photo、刻蚀工艺构成，其中，成膜分为金属成膜工序和非金属成膜工序，Photo分为涂PR胶和曝光两道工序。Array制程中，AOI设备主要以日韩和以色列厂商为主，其中，以色列奥宝科技在Array制程AOI方面竞争力最强，国内目前没有企业涉及。Array检测设备市场空间要明显大于Cell和Module，由于技术壁垒比Cell和Module更高，这一块实现国产替代还比较难。目前Array制程方面，国内企业竞争力普遍较弱，主要在宏观、微观检测机这些技术要求相对较低的设备上实现了突破。我们认为精测电子具有较强的研发能力，未来有望在Array段AOI方面实现突破。

　　重点标的：精测电子（国内面板检测设备龙头，引领国产化大趋势）。

　　风险提示：公司下游投资下降风险、公司所在行业竞争加剧风险。