事件：

　　公司发布2017年度报告，报告期内实现营业收入22.2亿元，同比增长37%；归属于上市公司股东净利润为1.26亿元，同比增长35%，扣非后净利润为-2.08亿元，与上年同期相比，亏损减少21%。EPS为0.27元。

　　公司利润分配预案为：以458,004,372股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.28元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。

　　观点：

　　核心半导体设备收入增长明显，占比总营业收入过半

　　分产品看，公司半导体设备收入占总收入51%，达11.3亿元，比上年同期增长39.47%，半导体业务的产品主要包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类半导体设备及零部件，面向集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等8个应用领域，涵盖了半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键工艺装备，多种产品在国内已经占据重要市场份额。公司占比第二大的为电子元器件，总收入7.6亿元，同比增长25.49%，该业务由原公司旗下多家电子元器件生产单位整合而成的七星华创精密电子科技有限公司负责运营，主要产品包括高精密电阻器、电容器、石英晶体器件和模块电源。

　　半导体产业不断创新高，产业转移给国内装备带来机遇

　　2017年全球半导体销售总额为4122亿美元，同比增长21.6%，根据我们预测，2018-2020年半导体下游仍然维持可观增速，三年CAGR约9.7%，预计2020年下游销售额可以突破5400亿美元大关，新一轮周期的主要驱动来源于AI、物联网（IoT）、5G通信等一系列代表未来发展方向的应用。从地区分布来看，2017年国内半导体销售额达1315亿美元，占据全球销售额的31.9%，国内已经成为全球最大的半导体消费市场，另外叠加政策和基金的支持下，国内的晶圆厂产线建设数量和投资金额均迎来新的高峰，给国内半导体设备提供了丰富的客户导入机会。

　　高研发投入是半导体装备进化的必要条件

　　公司研发人员达到1102人，研发人员数量占比29.32%，研发投入为7.36亿元，研发投入占比营业收入达33%。高研发投入也取得了显著的效果，公司先后完成了12寸90-28nm制程刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机等设备的技术攻关工作，相关产品已处于产业化初期阶段，12寸14nm制程刻蚀机、PVD、ALD等集成电路制造设备也在加速研发中。

　　投资建议与评级：

　　我们预计公司2018-2020年营业收入分别为32亿元、43亿元和55亿元，归母净利润分别为2.9亿元、3.8亿元和4.9亿元，每股收益分别为0.62元、0.84元和1.08元，对应PE分别为70X、52X和41X，维持“强烈推荐”评级。

　　风险提示：

　　半导体装备客户导入不及预期。