半导体和碳纤维材料需求旺盛，日本企业研发能力强且市场定位精准实现后发先至奠定行业领先地位。信息技术和航空航天等高技术产业的快速发展，驱动半导体功能材料和碳纤维结构材料市场快速增长。日本企业信越化学工业（4063.T）、住友化学（4005.T）、JRS株式会社(4185.T)、东曹株式会社（4042.T）、日立化成（4271.T）和东丽株式会社（3402.T）等在相应领域起步略晚于欧美，从20世纪70至80年代之间在日本年政府政策扶植下，凭借其优秀的研发能力和精准的市场定位实现后发先至，目前在全球半导体功能材料和碳纤维结构材料领域处于绝对领先地位。

　　硅晶圆材料市场份额最大，信越化学工业（4063.T）掌握行业定价权。硅晶圆在半导体前端制造材料化学品市场中占比达30%以上，市场份额最大。以信越化学工业和胜高等为代表的日本企业占据着全球硅晶圆68%的市场份额。作为全球硅晶圆领域的龙头企业，信越化学工业在全球范围首先实现300mm的晶圆和SOI硅片的量产，因具有技术和产能优势掌握行业硅晶圆产品定价权，2017年11月，信越化学将12寸硅晶圆价格从75美元/片提升至120美元/块，涨幅高达60%，受益于硅晶圆产品上涨，公司半导体硅晶圆板块业绩快速上升。

　　光刻胶技术壁垒高，住友化学（4005.T）和JSR株式会社(4185.T)产品技术布局最前沿。光刻胶是在半导体生产过程中，用量仅次于硅晶圆和特种气体的化学材料，其生产具有很高的技术壁垒，光刻胶技术水平直接决定半导体晶圆制程。住友化学和JSR株式会社等日本企业一直深耕光刻胶领域，占据全球72%的市场份额。目前住友化学已经研制出适用于ArF浸入式光刻胶和EUV技术的光刻胶，其中EUV技术的光刻胶应用于32nm以下晶圆制造制程；JSR株式会社联合Imec（Intelligent Machinery Expert Control）微电子研究所共同成立的EUV光刻胶制备和认证中心，致力于实现EUV光刻胶材料的量产应用，预计2020年前实现批量供货应用于7nm及以下的晶圆制程，其产品技术布局行业最前沿。

　　半导体溅射靶行业日本东曹株式会社（4042.T）实现高纯度和全品类覆盖，综合竞争优势明显。溅射靶材是半导体、平板显示和薄膜太阳能电池生产中金属制程的核心原材料，受益于下游需求驱动市场快速增长。日本东曹株式会社、JX日矿化工等企业提早布局，经过几十年的技术沉淀和市场开拓，现已占据全球靶材市场50%以上的市场份额。目前东曹株式会社实现溅射靶材全品类覆盖，产品纯度最高可达6N9（99.9999%）以上，综合竞争优势明显。

　　半导体封测材料市场受益下游需求快速增长，日立化成（4271.T）在功能材料业务板块盈利能力持续增强。全球半导体封测材料市场接近200亿美元，由于半导体封测工序直接贴近下游应用，受益于行业快速增长，封测材料快速放量。行业龙头日立化成株式会社实现全球范围布局，环氧树脂膜封材料和芯片黏结剂材料绑定下游龙头客户，同时从2015年起包含半导体封测材料在内的功能材料业务板块稀释后毛利率实现翻倍增长，盈利能力持续增强。

　　行业投资评级及重点推荐个股：目前，国内企业在半导体功能材料和碳纤维结构材料领域均与日本龙头企业存在差距。在“中国制造2025”目标导向和相关产业基金及地方政策支持，中国企业将不断加快技术追赶，逐步提高半导体核心材料的自给率，我们看好化工新材料行业的发展趋势，给予行业“推荐”评级。国内上市公司中以上海新阳（300236.SZ）、晶瑞股份(300655.SZ)、江丰电子(300666.SZ)、飞凯材料（300398.SZ）和光威复材（300699.SZ）等为代表的龙头企业逐步通过自主研发与外延并购把握机遇实现快发成长。

　　上海新阳（300236.SZ）：国内电镀液及清洗液龙头，参股公司上海新晟已实现12寸晶圆试产，首次打破海外技术封锁。

　　晶瑞股份（300655.SZ）：公司拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线，并承担国家02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，持续拓展行业竞争优势；

　　江丰电子（300666.SZ）：高纯溅射靶材行业龙头，打破海外技术封锁受益进口替代趋势。

　　飞凯材料（300398.SZ）：整合封测材料领域优质标的，利用国内客户渠道快速放量加快封测领域国产化率提升进程。

　　光威复材（300699.SZ）：军用碳纤维使用率上升，民航、风机叶片和新能源汽车用碳纤维需求不断扩大，公司业务将实现高速增长；

　　风险提示：外围经济政治矛盾加剧；相关政策落地不及预期；同行业竞争加剧风险；项目进展不及预期；推荐公司业绩不达预期；相关推荐标的与国外公司不具有可比性，相关数据和资料仅供参考。