我们第一篇报告对DSP芯片做了框架性分析，本篇报告详细研究了DSP芯片的发展趋势、主要突破点、系统应用领域和产业发展空间。

　　DSP+FPGA结构是发展趋势。DSP技术水平发展历程大致可以划分为4个阶段：单核、单运算部件时代，多运算部件阶段，同构多核阶段，异构多核阶段。在强调结构灵活、通用性以及处理复杂算法的需求下，往往将DSP和FPGA联合起来，采用DSP+FPGA结构，或将DSP模块嵌入的FPGA芯片中，这也是未来设计的一种趋势。

　　“华睿1号”以软件实现数字脉压成为可能。脉冲压缩是现代雷达系统中最典型的信号处理方案之一，它较好地解决了雷达分辨距离和分辨率的矛盾。数字脉压运算量大，在以往雷达系统中通常采用专用芯片或FPGA全硬件处理方式。14所“华睿一号”的出现，使得国产DSP芯片以软件实现数字脉冲成为可能。

　　“魂芯二号A”使软件无线电从理想走向现实。软件无线电就是除了最基本的、不得不用硬件实现的单元如天线、放大器、混频器、AD/DA等之外，其余的用软件的方式实现，采用FPGA/PLD/CPU等，开发者可以通过修改软件来改变无线电的功能，而无需修改电路。开发中可以快速迭代，开发周期短，大大降低成本。

　　国产DSP芯片或成为手机厂商第一备用选择。针对目前美国的芯片禁运，国内手机厂商纷纷做好两手准备。一方面，像华为等研发实力比较强的厂商开始自行研发ISP、DSP等芯片；另一方面，开始寻找美国以外的其他DSP供应商。但由于美国德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉三家公司占据了80%以上的市场份额，难以寻找质量较高、通用性强的其他供应商。因此，现有的国产DSP芯片就成了各大手机厂商的第一备用选择。

　　两家研究所将加快芯片研制和产业化。14所和38所多年来为保证雷达装备核心器件的自主可控，投入大量资源进行数字芯片与射频芯片研发，相关产品已在军品上广泛应用。两家研究所作为典型的“非半导体行业进入集成电路行业”模式的单位，拥有产业发展的丰富经验和独特优势。我们预计，14所和38所后续将加快核心部件的芯片化，以系统应用作为产业发展方向。

　　推荐标的：国睿科技（14所的华睿1号、2号和3号芯片转民空间广阔）、四创电子（38所的魂芯2号达到国际主流DSP芯片水平）、振芯科技（自主可控AD-DA芯片佼佼者，深受集成电路大基金青睐）、杰赛科技（大股东下属54所是军工通信龙头）、卫士通（大股东中国网安构建了包括理论、算法、芯片和产品等完整的信息安全产业链）。

　　风险提示：军用芯片研制难度高，研制进度不及预期。