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中报业绩符合预期,工艺设备值得期待
内容摘要
  公司发布2018H1业绩预告,2018年上半年实现营业收入13.95亿元,同比增长33.44%,营业利润1.65亿元,同比增长81.99%,实现归母净利润1.19亿元,同比增长125.44%,公司业绩稳步增长,符合预期。作为目前A股仅有的集成电路前道制程设备供应商,公司的泛半导体装备的市场认可度和影响力在发生变化。我们持续看好龙头公司有望受益半导体产业向中国转移的红利,维持买入评级。

  支撑评级的要点

  收入端:增长符合预期,主要为电子工艺装备的收入增长。公司业务可分为工艺装备+电子元器件产品,其中工艺装备收入10.64亿元,同比增长36.49%;电子元器件收入3.25亿元,同比减少6.51%。我们认为电子元件产品价格有上涨趋势,全年收入有望恢复同比增长。

  利润端:业绩释放符合预期。公司2018年H1实现归母净利润1.19亿元,同比增长125%,接近2017年全年净利润1.26亿元。实现净利润为一季报中的业绩指引区间的中位数,符合预期。公司2017年年报中指引2018业绩为1.72亿元左右,上半年已经完成近70%,我们测算公司全年业绩为2.38亿元。

  在手订单充裕,保障未来持续增长。2018年H1公司真空设备产品贡献收入2.52亿元,同比增长186%,为增长最快的细分产品,我们预计2018年真空设备有望实现6-7亿元收入,同比增长200-250%。此外其他泛半导体设备2018年H1实现7.95亿元,同比增长37.9%,我们认为公司新接订单增长更快,尤其是集成电路工艺设备、面板设备新接订单充裕,保障未来业绩持续增长。

  公司半导体新产品研发进展顺利,提供未来业绩弹性。公司PVD(Hardmask、Al-PVD)、刻蚀、氧化/扩散炉、清洗机等多种前道制程设备已经成为下游客户的baseline机台,新产品研发进展顺利,有望进一步补充公司产品线,成为前道制程核心设备供应商。伴随国内下游晶圆厂的扩产,公司有望充分受益。

  评级面临的主要风险

  全球集成电路产业景气度下降;公司新产品推广进展缓慢;下游晶圆制造厂扩产放缓

  估值

  我们预计2018-2020年归母净利润2.38、3.46和4.64亿元,每股收益分别为0.52、0.76和1.01元,对应当前股价市盈率分别为96、66和49倍,维持买入评级,持续推荐。