事件：2018年上半年实现营业收入32.40亿元，同比+18.7%；归母净利2.80亿元，同比+11.3%，扣非归母净利2.60亿元，同比+17.6%；

　　公司预计2018年前三季度净利润3.7-4.4亿元，同比+10%到+30%。

　　Q3单季度净利润0.9-1.6亿元，同比+3%到+84%，分析如下：

　　Q2业绩创单季度新高，环比快速增长：Q2实现营收17.6亿元，同比+22.2%，环比+19.3%；

　　Q2归母净利1.63亿元，同比+8.7%，环比+39.5%；

　　Q2扣非后归母净利1.53亿元，其中上半年非经常性损益0.19亿元，其中政府补助0.23亿元。公司内销占比约60%，但汇兑损益对公司影响较小。

　　回看公司过去6个季度，公司营收、净利润、净利率处于上行通道，随着无锡、南通新工厂投产带来的产品结构优化和自动化效率提升，公司的净利率还有提升空间。

　　需要关注的财务指标：上半年财务费用0.34亿元，同比-42.0%，主要系汇兑损失和利息支出同比减少；

　　经营性活动现金流净额3.69亿元，同比-35.7%，主要系经营性资金占用增加所致；

　　销售费用0.72亿元，同比+44.6%，主要为佣金增长及人工成本、运输费等费用增加导致；

　　固定资产32.6亿元，同比+19%，主要系南通无锡项目投资转固；

　　在建工程1.86亿元，同比+18%，主要系还有部分扩产项目在建。

　　各业务下游需求向好，PCB业务是公司盈利主心骨：

　　分业务看：

　　PCB业务收入22.99亿元，同比+19.61%，占比70.97%，毛利率23.9%，同比提升0.65个pct，为利润的主要来源，增长主要来自通信、服务存储领域需求拉动。

　　封装基板业务收入3.86亿元，同比+19.33%，占比11.91%，毛利率29.0%，同比减少1.82个pct，增长主要为声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）需求增长拉动。

　　电子装联业务收入3.99亿元，同比+16.67%，占比12.31%，毛利率15.0%，同比减少0.49个pct，业务增长主要来自通信领域需求增长拉动。

　　各在建子公司情况：

　　全资子公司无锡深南上半年营收8.26亿元，净利润0.4亿元，净利率4.8%。

　　南通子公司上半年营收0.17亿元，净利润-2289万元，对公司净利润产生影响，如果加回这一部分，公司上半年净利润3.02亿元，同比+20.3%。

　　南通&无锡自动化产能投产在即，为5G、高端半导体封装等做足储备：

　　数通领域，公司历时2年多时间配合客户开发5G用PCB产品，提供高速、大容量的解决方案。南通工厂已完成第三方体系认证，并已启动客户认证，预计年末可逐步释放产能（年产能约34万平米数通用PCB，2017年底公司PCB产能约170万平）。

　　无锡IC载板项目新增产能约60万平（2017年底公司IC载板年产能约22万平），预计2018年底投产，主要围绕存储领域展开，技术方面前期公司已经做了很多储备，客户方面部分客户还需在新厂进行认证。

　　总体上公司继续推进流程与IT化建设、智能制造等重要项目，尤其是在南通和无锡工厂，公司着力进行柔性自动化建设，投产后将提高生产效率，对利润率提升起到正向作用。

　　投资建议：预计18-20年净利润分别为5.67/8.471/11.84亿，EPS2.03/3.03/4.23元，当前股价对应PE分别为31.8/21.3/15.2X，给与2018年37X估值，目标价75.1元，给予“买入”评级。

　　风险提示：下游需求低于预期；新产能拓展低于预期。