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航空板块稳中有进,静待化合物半导体芯片量产!
内容摘要
  事件:公司发布中期业绩报告,2018年上半年公司营业收入为2.1亿元,较上年同期增0.37%;实现归母净利润3192万元,较上年同期增38%。

  分产品来看:航空维修、检测及研制业务营收1.18亿元,同比降低12.16%;航空培训业务营收6842万元,同比增长1.63%;航空租赁业务营收1627万元,同比增长100%;其他业务营收803万元,同比降低3.66%。

  航空产业链业务板块稳中有进,力争成为优质的综合航空技术服务提供商

  1)航空新技术研发与制造:2018年上半年公司按节点推进多款新型发动机电调、某新型机舱氧气系统、某型直升机救援绞车、多型发动机维修技术开发等研发项目,并取得积极成效,其中某型直升机救援绞车已经通过鉴定,某新型发动机电调已经通过鉴定审查,某型机舱氧气系统已经实现批量交付客户。

  2)航空培训:上半年,公司航空培训业务总体保持稳步上升发展态势,天津培训基地、昆明培训基地、新加坡培训基地的业务均取得良好进展,国内国际市场占有率稳步提升。

  3)航空维修:在部附件维修方面,2018年上半年公司完成与ZODIAC(法国卓达宇航集团)维修站合作协议,索赔修理业务已经开始运行。飞机整机维修方面,天津海特飞机工程和宜捷海特运营状况持续向好,整机大修、工程改装、航线等各项业务有序推进,天津飞机工程取得FAA维修授权,宜捷海特取得EASA维修授权。发动机方面,维修量保持上升态势。

  4)航空租赁:上半年公司做好首架租赁飞机的后期管理工作,并积极开拓新项目,实现融资租赁规模的突破。

  芯片业务:化合物半导体芯片进展顺利,年内有望部分量产

  1)技术研发方面,公司主要从事砷化镓、氮化镓、HBT及光电产品的技术研发,上半年多项技术能力获得实现,成功研发多款具备自主知识产权的核心集成电路技术,其中部分研发产品处于试生产阶段且良率达到基本预期水平,具备初步量产能力;

  2)能力建设方面,公司积极推进产线建设工作;上半年6吋第二/三代半导体集成电路芯片生产线通过环评。根据公司官网披露,产线建设规模:砷化镓半导体芯片(6寸)40000片/年,氮化镓半导体芯片(6寸)30000片/年。项目总投资14.2亿元,其中环保投资4076万元。

  3)市场方面,上半年公司积极推广射频芯片、光电芯片等产品,目前与多家客户达成合作并通过部分客户产品验证,产品可靠性获得认可;

  4)公司2018年经营计划:全力推进芯片项目进展,提高技术工艺和产品良率,做好市场开拓和实现部分产品量产任务。

  5)芯片业务2018年有望贡献业绩:公司目标以第一条砷化镓线为基础,完善技术工艺,提升产线良率,以已经建立合作关系的一批行业龙头企业客户为依托,推进市场开拓工作,实现初步量产Foundry能力,达到规模效应,形成盈利能力。

  投资建议:化合物半导体、军民融合战略配置标的。预计公司2018-2020年EPS为0.14/0.30/0.81元,PE为89/43/16倍。维持“买入”评级。

  风险提示:芯片量产进度低于预期、军品交付时间不确定性。