事件:2018年8月29日，公司发布了2018年半年度报告。2018年上半年公司实现营业收入113.03亿元，同比增长9.50%；实现归母净利润0.11亿元，同比减少87.80%；实现扣非归母净利润-0.67亿元，比去年同期减亏1.14亿元。

　　投资要点:

　　净利润同比扭亏为盈

　　公司2018年上半年公司实现营业收入113.03亿元，同比增长9.50%；实现归母净利润0.11亿元，同比减少87.80%；实现扣非归母净利润-0.67亿元，比去年同期减亏1.14亿元。从获利能力看，公司上半年毛利率、净利率分别为12.37%、0.18%，分别比去年同期增加2.34、2.05个百分点。归母净利润大幅下降是由于少数股东损益的影响，而非公司主营业务下滑。去年上半年公司净利润为-1.93亿元，少数股东损益为-2.82亿元；而今年上半年公司净利润扭亏为盈，为2073万元。可见，公司主营业务正在好转。

　　加强整合星科金朋，保持封测行业全球第三

　　上半年公司继续着力于恢复和提升星科金朋盈利能力，通过调整产品结构增加非通讯类产品比重、加强与重点客户合作、全球产能资源调配等措施，提高其产能利用率，逐步恢复盈利能力。上半年星科金朋实营收入60,714万美元，同比增长16.10%；净利润-4,359万美元，同比减亏1,521.70万美元。而原长电经营业务也保持稳定增长，实现营业收入56.90亿元，同比增长11.70%。根据TrendForce旗下拓墣产业研究院报告，上半年公司销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户。在高端封装技术方面已与国际先进同行并行发展，并实现大规模生产。根据研究机构YoleDéveloppement报告，在先进封装晶圆份额方面，公司以7.8%的份额在全球市场排名第三。

　　募资投入新兴项目，降低财务杠杆

　　公司向产业基金、芯电半导体、金投领航非公开发行A股股票的申请已经获得证监会通过。发行完成后，原第三大股东产业基金将成为公司第一大股东。本次募集资金总额不超过40.5亿元，将投入以下项目：年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目、偿还银行贷款。我们认为募投项目属于先进封装技术，封测产品主要应用于行业主流市场，未来市场前景广阔，有利于公司的长期发展。另外，公司拟偿还银行贷款10.8亿元，有利于降低公司财务杠杆，减少财务费用，提高抗风险能力，提升盈利能力。

　　未来有望受益国内晶圆厂产能释放

　　这两年是国内晶圆厂建设高峰期，随着这些晶圆厂建设投产，将增加对下游封测的需求。公司作为全球排名第三的本土封测公司，技术水平与国际接轨，将受益于国内晶圆厂产能释放。

　　盈利预测与投资建议

　　考虑新股发行的影响，预计公司2018年和2019年的EPS分别为0.30元和0.72元，对应2018年8月28日收盘价16.01元的PE分别为53.37倍和22.24倍，维持“增持”评级。

　　风险因素

　　业务整合不及预期；行业景气度不及预期