业绩总结：公司2018年前三季度实现营业收入53.37亿元，同比增长26.64%；实现归母净利润4.73亿元，同比增长39.59%；实现扣非后归母净利润4.41亿元，同比增长49.91%。其中2018年Q3单季度实现营业收入20.97亿元，同比增长41.22%；实现归母净利润1.93亿元，同比增长121.5%；实现扣非后归母净利润1.8亿元，同比增长152.71%。同时，公司发布全年业绩预告，预计全年实现归母净利润5.38亿元-6.27亿元，增长区间20%-40%。

　　“3-In-One”业务布局，竞争优势明显。公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，充分发挥产业协同效应。

　　业绩表现亮眼，运营效率持续改善。公司2018年前三季度实现销售毛利率22.71%，同比提升0.5pp；实现销售净利率8.88%，同比提升0.83pp。其中2018年Q3单季度实现销售毛利率22%，同比提升1.43pp；实现销售净利率9.17%，同比提升3.3pp，盈利能力持续改善明显。期间费用上，公司2018年前三季度管理费用率和财务费用率分别为8.92%和0.64%，连续5年保持逐年下降趋势，主要是由于公司继续推进流程与IT化建设、智能制造等重要项目，大幅提升了公司信息化水平，公司运营效率持续改善。

　　卡位5G优质赛道，公司提前布局率先受益。随着5G逐步商用，5G宏基站建设迎来高峰期，公司有望率先受益行业红利。经过三十余年积累，公司目前已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商，与大批全球领先企业建立了长期、稳定的合作关系，牢牢树立了在通信高频高速PCB领域的行业领先地位。

　　盈利预测与评级。我们预计公司2018-2020年EPS为2.18元/2.96元/3.99元，对应当前股价分别为35倍/26倍/19倍PE，首次覆盖，给予“增持”评级。

　　风险提示：原材料价格大幅波动的风险；PCB产能过剩、价格下滑的风险；募投产能爬坡不达预期的风险。