高端芯片制造极端复杂艰难。芯片制造则包括晶圆和制程等环节，同样是极端高科技的工艺技术。一、晶圆（wafer），晶圆是制造各式电脑芯片的基础，是建造芯片的地基，芯片制造的基板。晶圆首先要经过纯化，再经过拉制。纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成98%以上纯度的硅。然后采用西门子制程（Siemensprocess）作纯化，这将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。接着，就是拉晶的步骤。首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。之后，以单晶的硅种（seed）和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。尺寸愈大时，拉晶对速度与温度的要求就更高，因此要做出高品质12寸晶圆的难度就比8寸晶圆还来得高；二、制程，获得晶圆柱之后就是对晶圆进行切片，再在晶圆薄片上进行制程，而制程工艺比晶圆拉制更加繁难，主要经过金属溅镀、涂布光阻、蚀刻技术、光阻去除等工序。芯片制程产品精度极度依赖于光刻机、蚀刻机等尖端设备，尤其光刻机目前基本已经被荷兰ASML公司垄断，最新型号也是对华禁运设备，进行20纳米以内的IC制程必须使用最尖端光刻机。目前世界上拥有20纳米以内制程工艺的仅英特尔、三星、台积电等三家，均为ASML股东，拥有优先提货权。

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