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电子行业动态报告:全球首条3DTSV量产线建成,国内封测企业将迎爆发
内容摘要
  上周市场表现:上周沪深300指数跌幅1.09%,同期电子行业(申万)跌幅1.94%。电子行业各子板块中,半导体跌幅3.59%,光学光电子跌幅1.13%,其他电子跌幅1.25%,元件跌幅2.07%,电子制造跌幅2.22%。涨幅位于前三位的行业为食品饮料、建筑装饰、通信,其中食品饮料的涨幅为0.04%,电子行业位居第15位。

  行业重要新闻:晶方科技收到1.78亿元政府补助,公司获得资助的项目为国家科技重大专项课题,通过该项目的成功实施,公司突破12英寸3DTSV先进封装技术瓶颈,建成全球首条12英寸3DTSV晶圆级封装量产线,并首次实现大规模量产,成为全球最大的12英寸3DTSV封装量产服务商和全球主流传感器芯片设计公司的独家服务商(占全球12英寸3DTSV封装业务的比重达90%,全球前三大传感芯片设计公司的独家服务商),并在安防监控等应用领域取得优势的市场地位(占安防监控封装市场80%左右的市场份额)。

  本周投资建议:自1965年“摩尔定律”提出以来,微电子器件的密度几乎沿着“摩尔定律”的预言发展。随着芯片特征尺寸缩小逐渐步入瓶颈,先进封装SiP、WLP及TSV等技术或成为突破未来趋势。随着先进封装占比的提高,我们认为封装厂在产业链中的地位会逐步提升,产业附加值也随之提升。另外,随着半导体产业链不断向中国转移,加之政府对封测企业的资金支持,我们认为国内封测企业业绩即将步入上升通道。我们建议关注有技术积累的企业,如:长电科技、华天科技、通富微电和晶方科技等。此外我们还建议关注以下多个领域的低估值细分龙头公司:1)高频通讯和高端线路板:合力泰,生益科技2)智能家居和家居AI:鲁亿通,和而泰,东软载波3)新能源和智能汽车:万安科技,亿纬锂能4)半导体:北方华创,富瀚微,士兰微5)白马股:大族激光,海康威视,大华股份,三安光电,歌尔股份等6)电子浆料和催化剂:国瓷材料7)FPC:弘信电子、景旺电子8)汽车电子:保隆科技。美国贸易战影响因素持续减弱,国家加大对股市扶植力度,电子行业有望率先回暖,给与行业整体“优大于势”评级。

  风险提示:贸易战影响加剧。