5G破晓在即：相比于4G，5G具有速度快、低功耗、低时延等优势，可以支持万物互联。目前全球5G商用化正在快速推进，芬兰、美国已经发放5G牌照。我国三大运营商也正在积极布局，均计划于2020年正式启动5G商用，5G手机也会在明年开始上市。

　　基站PCB、5G手机红利先行：4G牌照发放后的两年是4G基站的建设高峰期，也是4G手机快速渗透的时期。我们预计5G牌照发放后的1-2年将是基站建设和5G手机渗透的黄金期。由于5G所需的基站密度远大于4G，对材质也提出更高的要求，所以5G基站的建设将带动通信PCB量价齐升。相比于4G手机，5G手机的天线和射频前端用量将大幅增加。所以，短期内基站PCB、手机天线和射频前端将优先分享5G红利。

　　5G将为各行业赋能，带动新兴领域发展：5G商用是很多其他新兴领域发展的基础，随着5G技术日益成熟，将带动这些新兴领域快速进入日常生活，掀起新一轮技术革命。我们认为AR/VR、智能音箱将会率先渗透，而自动驾驶、万物互联会是长期发展的趋势。

　　半导体国产替代任重道远：全球半导体在经历了这两年的高速增长后，增速开始放缓，预计2019年仅增长3%。2019、2020年全球半导体将短期承压，但是随着5G商用、人工智能、万物互联不断落地，半导体需求将会再次爆发。我国是全球半导体最大的市场，在全球增速下滑的背景下依然维持20%以上的高增长，但是我国半导体自给率还很低，国产替代任重道远。目前我国正在加大半导体方面的投资，政策和资金支持力度有望加大。

　　风险提示：5G商用不及预期；半导体需求不及预期；

　　中美贸易摩擦升级