智能手机换机周期拉长，苹果新机需求不及预期。自2017年一季度以来，全球手机的出货量逐渐趋缓。其主要原因是因为智能手机的硬件和软件系统不断加强，各大厂商又定期会对系统进行优化和升级，使得手机的使用寿命边长。其次，各大厂家都在布局抢占5G的先机，大部分消费者或处于观望状态。18年新发的iPhone、iPadPro和MacbookAir分别要比去年发售价格增长19%/23%/20%，高昂的价格也一定程度上让消费者望而却步。

　　三摄、3D感应、屏下指纹识别、折叠屏等应用的升级带来新的硬件创新革命。已有多家手机厂商跟进5G步伐，发布了5G手机时间计划。5G的到来也将改变手机零组件的创新和升级。伴随着双摄、三摄渗透率的提高，市场将会开启新的成像变革。此外，3D引领了人脸解锁技术进一步升级，其被赋予更多的用途，比如可以通过结构光的3D景深感测功能来实现实时的3D建模。可折叠屏手机兼具手机便携性和平板大屏优势于一身，成为备受期待的一种手机产品。随着光学指纹识别产业链的初步成熟，供应链的进一步完善，屏下指纹识别应用规模将显著扩大，同时，随着国内OLED面板厂商的生产能力逐渐导入，光学式屏下指纹识别方案的渗透率将进一步提升。

　　PCB：产业转移大陆趋势持续，内资优秀企业未来有较大成长空间。PCB全球市场规模500亿美金，增速3%左右与半导体相仿，50%产能在大陆，且此比例随着内资厂成长会继续上升；内资厂产品结构尚以中低端产品为主，中高端的FPC和IC载板尚有较大国产化空间。我们建议重点关注5G基站&传输网建设带来通信PCB的量价齐升，以及大陆FAB厂建厂扩产后的大量IC载板配套需求。

　　重点关注标的：消费电子：立讯精密、欧菲科技、东山精密、欣旺达、蓝思科技、信维通信、兆易创新、韦尔股份、汇顶科技、大族激光、硕贝德、麦捷科技、舜宇光学；PCB：深南电路，兴森科技，景旺电子，沪电股份。胜宏科技，崇达技术、弘信电子；被动元器件：火炬电子、顺络电子。

　　风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，汇率政策风险，国际形势的影响。