业绩下滑受消费电子遇冷影响，长期成长逻辑依然明确。随着智能手机渗透率逐渐趋于饱和，消费电子进入存量发展阶段，工信部数据显示：2018年全年我国智能手机出货量3.9亿部，同比下降15.5%。智能手机出货大幅下滑，在某种程度上对晶方科技图像传感芯片，生物识别芯片封装业务构成较大冲击。不过短期业绩疲软并不改变公司所在传感器赛道的长期成长逻辑，前瞻产业研究院数据显示：受5G、物联网、汽车电子及3D识别驱动，我国传感器市场规模有望从2018年的1472亿元，增长至2022年的2327亿元，年复合增长率12.13%。作为深度布局传感器市场的晶方科技，成长逻辑依然明确。

　　高阶CMOS产品在汽车领域的应用值得期待。公司已在大尺寸高像素类高阶CMOS产品深耕多年，且具备小规模量产的能力，其主要应用为安防、汽车等高价值领域。随着智能驾驶、辅助驾驶快速发展，ADAS系统将进一步普及，该系统将采用四到五个广角镜头，通过360度环视方案提供盲点监测和停车辅助；这将带来数倍的摄像头增量。据HIS数据，随着ADAS渗透率提升，2020年全球汽车摄像头将达到8300万枚，复合增速20%。晶方已在车载领域布局多年，随着下游认证工作取得实质性进展，汽车业务将会是公司除消费电子以外最值得期待的增量。

　　收购Anteryon，深度布局3D传感。2019年1月，公司通过收购荷兰Anteryon公司73%的股权积极布局3D传感领域，利用自身既有的市场与产业优势，向上下游产业深度拓展。Anteryon公司拥有30多年的光电传感系统研发、设计和制造经验，其晶圆级光学组件作为3D识别领域中的核心元件，有望与晶方CMOS封装技术强强联手，形成产业互补与协同，为公司创造新利润增长点。

　　随着物联网与人工智能技术的发展融合，手机支付、无人仓储，AR/VR、智能家庭、无人零售、安防监控、智能驾驶等应用场景中的3D识别需求应运而生。Yole预测数据显示：全球3D成像和传感器市场规模将从2016年的13亿美元，增长至2022年的90亿美元，年复合增长率37.7%。在快速发展的3D识别浪潮中，已经实现深度布局和优势卡位的晶方科技有望显著受益。

　　盈利预测和投资评级：给予增持评级。在当下摩尔定律接近极限的背景下，晶圆级封装（通过封装工艺提升系统集成度）在集成电路产业扮演着越来越重要的角色。晶方科技作为全球领先的晶圆级封装企业，充分发挥自身3DTSV封装优势，并积极拓展消费电子以外的安防监控、汽车电子、3D传感等新型应用领域。尽管2018年受外部市场低迷及内部研发投入影响，公司业绩有所下滑，但其传感器主营的长期成长逻辑依然明确。展望未来，我们建议关注公司目前积极推进和重点布局的车载图像传感和3D识别领域，其中任何一个领域的实质性进展都将带来较大的业绩弹性。预计公司2019-2021年将分别实现净利润1.63、2.53、3.42亿元，对应2019-2021年PE26.01、16.77、12.39倍，给予公司增持评级。