Q4收入环比增长，现金流造血能力强，研发先行和智慧工厂战略持续推行：经营现金流净额4.97亿元，同比上升了38.83%，是净利率的约1.3倍，体现了公司较强的造血能力。研发端，研发费用1.63亿，同比+64%；大量引进专业技术人才，从440人增加到580人。5G通讯基站用、埋阻高频、微小射频、光模块、金属基、4K电视机等17个PCB技术研发项目逐步推行，逐步实现打样量产。智能制造方面，率先打造中国第一家工业4.0PCB智慧工厂，产能产量大幅度提升，领航中国PCB行业，实现净利率15%以上，人均年产值将达200万元。

　　产能爬坡循序渐进，客户和产品结构不断升级：公司多层板事业部4层厂房节后接单顺利，预计将在今年逐步达产，5层厂房预计19年5月份投产。HDI厂房预计将在5-6月份投放，客户导入较为顺利。多层板事业部6层厂房预计将在HDI厂房落地后见机投入，公司在高频高速产品的布局将在此落地。

　　公司2018年开始逐步开拓海内外客户，包括全球显示屏龙头、传统&新能源汽车、全球互联网龙头等，该等客户认证期长、技术要求高、订单是逐步放量的性质，公司为给其配足产能，短期内并不追求短线订单。此外，公司在尚未投产的6层厂房中计划为新世代通信产品做准备，目前已经开始给客户供货。

　　春节前产业库存处于低位，随着贸易战预期改善，产业链已经逐步开始补库存，公司新增产能在逐步消化中，后续也将逐步切入到HDI、新世代通信等领域，通过产品结构升级进一步扩大收入规模、提升盈利能力。

　　投资建议：预计19-21年净利润分别为5.0/6.6/9.0亿，EPS0.65/0.86/1.17元，当前股价对应PE20/15/12X，给与2019年25X估值，目标价16.7元，维持“买入”评级。