一季度盈利下滑。1Q19公司营收6.60亿元，同比增长1.48%归母净利润2320万元，同比下降25.49%。盈利下滑主要是子公司士兰集昕、士兰明芯亏损增加所致。

　　持续加大芯片制造投入，开建12吋产线。子公司士兰集昕1年11月产能已达3.7万片/月，接近月产芯片4万片目标，全年产出芯片29.86万片，同比大幅增长422.94%。预计完全达产后可逐渐摊薄固定成本，扭转亏损。公司18年10月在厦门布局的两条1吋90-65nm芯片生产线开建，计划1Q20将进入工艺设备安装阶段同时，公司积极推动4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，预计19H2试生产，这将增强公司在IDM体系的竞争实力。

　　加快在白电、工业控制等市场拓展。公司IPM功率模块产品在国内白色家电、工业变频器等市场继续发力。18年国内多家主流白电整机厂商使用了超过300万颗士兰IPM模块，较17年增加50%；公司推出的语音识别芯片和应用方案，将在主流白电厂家的智能家电系统中应用；公司在变频电机控制领域推出完整应用方案和配套电路，今后将广泛应用于白色家电、电动工具、园林工具等各种无刷直流电机的控制，19年将会快速拓展市场。此外，公司已推出针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，19年上述产品将快速上量。

　　分立器件产品快速成长。分立器件产品中，公司低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、快恢复管等增长较快主要得益于8吋芯片产线产出增长较快。公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，未来几年公司分立器件产品仍将快速成长。

　　盈利预测：预计公司2019-2021年营收增20%、18%和15%，EP为0.14元、0.20元和0.23元，给予公司“增持”评级。

　　风险提示：1）下游需求增长不及预期；2）新产线建设进度不及预期。