公司简介

　　该公司是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造。公司产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。公司产品主要应用于军用及民用领域，其中军用产品主要应用于夜视观瞄、精确制导、光电载荷以及军用车辆辅助驾驶系统等，民用产品广泛应用于安防监控、汽车辅助驾驶、户外运动、消费电子、工业测温、森林防火、医疗检测设备以及物联网等诸多领域。

　　选择上市标准

　　公司选择的具体上市标准：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

　　投资要点

　　红外成像在军事和民用领域应用广泛且具有极高的价值，市场总规模将达到142.92亿美元军用红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场上，经过多年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在美国、法国等发达国家军队的普及率较高，市场趋于稳定，但我国起步较晚。民用领域内，红外成像可用于安防监控、个人消费、辅助驾驶、工业检测等，具有广阔的市场。据有关机构预测，2019年全球军用红外市场规模将达92.51亿美元，民用红外市场规模将达50.41亿美元。

　　国内非制冷红外热成像领军企业之一，具备探测器自主研发能力并实现量产公司为国内为数不多的具备探测器自主研发能力并实现量产的公司之一，公司产品从阵列规模、像元尺寸及NETD等关键技术指标来看，均能达到或优于可比公司技术指标。公司目前2019年各类订单收入6.4亿元，保证了2019年高速增长。公司自2017年全面进入海外手持热像仪市场，2018年营收大幅增长，后续仍有广阔前景。

　　公司加大研发投入，募集资金有望扩大产能公司研发投入逐年增加，2016-2018年度研发支出分别为：1,794.43万元、2,675.89万元、6,508.14万元，并于2018年超过可比公司大立科技，报告期内研发费率分别为29.78%、17.18%、16.94%。公司拟募集资金4.5亿元，用于非制冷红外焦平面芯片扩建、红外热成像终端生产和研究院建设项目。募投项目有望进一步扩大产能。