前往研报中心>>
领先的多媒体智能终端SoC芯片商
内容摘要
  公司的主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计和销售,公司商业模式清晰,产品市场认可度高。公司借助全球性布局的区位优势和市场资源,积累了世界知名的国内外客户群。小米、阿里巴巴、中兴通讯、Google、Amazon等企业的产品采用了公司的芯片。未来,公司将基于自身技术沉淀,推出新产品和全系统解决方案,并布局IPC等消费类安防市场及车载娱乐、辅助驾驶等汽车电子市场,推动AI音视频系统终端的发展。

  受到行业政策推动和下游市场需求的影响,公司近三年来经营业绩保持较高的成长性。2016-2018年营业收入分别为11.50亿元、16.90亿元和23.69亿元,营业收入年复合增长率达43.56%;同期,公司归母净利润分别为0.73亿元、0.78亿元及2.83亿元,扣非后归母净利润年复合增长率达103.91%。

  智能机顶盒芯片、智能电视终端芯片仍存在广阔市场空间,与此同时,AI音视频系统芯片方兴未艾。2013-2018年,我国机顶盒累计出货量达到3.14亿台,以2017年我国总户数4.52亿户、每个家庭2台机顶盒来算,目前渗透率仅达34.73%,预计未来需求将保持一定增长;截至2019年5月底,我国三大运营商发展IPTV(网络电视)用户达2.78亿户,户籍人口总户数IPTV渗透率达到61.50%。智能电视未来需求仍有较大空间;而AI音视频系统终端作为智慧家庭的切入口,方兴未艾。未来随着我国产业政策的推进,预计芯片设计行业或将迎来新的发展机遇。

  公司拥有产品优质、销售网络完善、技术领先、团队稳定等多项优势。公司产品市场认可度高,拥有完善的经销网络;技术领先,核心技术团队稳定;未来公司将布局IPC等消费类安防市场及车载娱乐、辅助驾驶等汽车电子市场,推动AI音视频系统终端的发展。

  发行概况:本次发行前公司总股本为3.70亿股,本次拟发行股份不超过4112万股,占发行后总股本的比例不低于10%,超额配售部分不超过本次新股发行总数的15%。

  募投项目:本次募集资金总额15.14亿元,募投具体项目为:(1)AI超清音视频处理芯片研发和产业化(2.37亿元);(2)全球数模电视标准一体化智能主芯片审计项目(2.48亿元);(3)国际/国内8K标准编解码芯片升级项目)(2.31亿元);(4)研发中心建设项目(1.98亿元);(5)发展与科技储备资金(6亿元)。

  盈利预测和估值:我们预计2019-2021年营业收入分别为25.57亿元、26.58亿元和31.12亿元;归母净利润分别为2.61亿元、2.81亿元和3.41亿元。参考科创板物联网芯片公司乐鑫科技上市发行PE为53.34倍(2018归母净利润/发行后总股本),考虑到机顶盒及智能电视芯片市场增速疲弱,我们给予公司45-50倍PE区间,则公司询价区间为30.92-34.36元/股。

  风险提示:中美贸易摩擦带来的风险、市场需求不及预期风险、市场竞争带来的业务流失风险、技术研发风险、人才流失风险。