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电子元器件行业周报:新品不断市场情绪高涨,业绩发布期仍需谨慎
内容摘要
  国内市场行业持续领涨:上周电子元器件行业一级指数上涨5.2%,跑赢沪深300指数2.2个百分点,在29个中信行业一级指数中再次位列第1位。海外市场方面,香港和台湾科技板块上涨,而美国方面则下跌。5G商用带动产业链进入新一轮成长的预期伴随三季度产业旺季来临,国内市场行业已连续两周领涨。

  终端云端新品发布持续,高端晶圆代工订单理想:本周半导体芯片新品发布不断,23日华为发布AI芯片昇腾910,号称全球算力最强,同时推出全场景AI计算框架MindSpore。另外在AI芯片市场中,Intel发布了SpringCrest和SpringHill两款产品,美国加州的Cerebras发布了号称全球最大的芯片WSE,是专门为AI计算打造的。AI核心芯片的竞争一直在延续。产业链角度考虑,终端新品持续发布将首先给晶圆代工厂带来实质性利好,订单量有望提升。5G芯片方面,近日根据Gizchina报道,联发科5G芯片继获得OPPO、vivo订单后又打入华为供应链,目前已向台积电追加订单。从5G智能终端的通信芯片竞争看,华为海思、高通和联发科各自采取了不同的方案,目前行业市场仍然处于探索阶段,预计大规模实现处于要到2020年Q2之后。

  5G手机定价差异化显现,折叠屏手机上市在即:本周三星在中国发布首款5G手机GalaxyNote10+,Vivo发布iQOO品牌Pro5G,以及中国移动自主品牌5G手机先行者X1开启预售。国内已发布5款5G手机,定价方面出现差异化,其中iQOOPro5G打破其他厂商相对高端的定价趋势,价格低于4,000元人民币。从目前来看,无论是基础设施还是终端芯片天线的供应链尚未成熟,品牌商仍然是试探性的,不过可以看到的是,成本方面仍然有差异。另外一方面,备受市场关注的折叠屏手机本周也有新的进展,华为5G折叠屏手机MateX重新入网,三星GalaxyFold也预计将于9月中旬推出,并且三星也进一步申请了“N”型折叠屏的专利,结合其他品牌厂商的进展,折叠屏手机或将很快陆续面世。

  投资建议:本周投资建议保持“同步大市-A”评级,下周进入中期业绩披露的最后一周,继续推荐关注核心板块中业绩预期向好的标的,同时关注业绩不达预期风险,尽量规避高估值的板块和个股。从基本面的情况看,中期业绩集中披露,另一方面消费电子板块景气度回升,产业旺季即将到来,各大厂商的新品持续推出,改善预期强于恶化预期,因此我们保持谨慎乐观。子行业首选仍然是消费电子板块,其次包括视频监控和元器件板块。个股核心推荐标的包括立讯精密(002475)、安洁科技(002635)、长盈精密(300115)、海康威视(002415)和江海股份(002484)。

  风险提示:旺季来临实际需求增速不及预期;终端产品创新无法达到消费者认可;贸易争端带来的终端需求变化以及产业链影响的不确定性;国产化自主可控的产业政策推出与落地实施不及预期风险。